X86、ARM、RISC-V三大主流架構(gòu)市場(chǎng)現(xiàn)狀
根據(jù)指令集(又稱為架構(gòu)或ISA)的不同,CPU分為不同流派。50年間也浮現(xiàn)了諸多指令集,但一些參與者....
HPC技術(shù)如何支持美國(guó)的制造業(yè)回流?
回流的原因有很多。Design News最近的一篇文章引用了美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院的一份報(bào)告,指出....
2023年電子供應(yīng)鏈變化的五種趨勢(shì)
在經(jīng)歷了 2022 年的重大中斷和芯片短缺之后,全球多國(guó)政府開始推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片制造。美國(guó)通過(guò)了《芯片與....
Imec開發(fā)虛擬晶圓廠
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量預(yù)計(jì)在未來(lái)10年增長(zhǎng)4倍,一來(lái)是先進(jìn)制程技術(shù)漸趨復(fù)雜,二來(lái)....
GaN要快速擴(kuò)散至各應(yīng)用領(lǐng)域仍有層層關(guān)卡待突破
氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、....
6G的下一步:太赫茲技術(shù)新進(jìn)展
本文介紹了太赫茲技術(shù)的三個(gè)最新發(fā)展,包括兩項(xiàng)新的芯片技術(shù)。其中兩項(xiàng)突破來(lái)自學(xué)術(shù)界,一項(xiàng)來(lái)自工業(yè)界。盡....
介紹一種查找芯片設(shè)計(jì)中偶發(fā)錯(cuò)誤的方法
將芯片分解為專門的處理器、存儲(chǔ)器和架構(gòu)對(duì)于持續(xù)改進(jìn)性能和功率變得必不可少,但它也會(huì)導(dǎo)致硬件中異常且通....
談?wù)勀切╉敿?jí)芯片設(shè)計(jì)師
在芯片屆,有一個(gè)可以說(shuō)是無(wú)人不知、無(wú)人不曉——Jim Keller。其傳奇的經(jīng)歷和輝煌的業(yè)績(jī)成為各大....
中興通訊創(chuàng)始人侯為貴與中國(guó)航天科工洽談5G合作
據(jù)中國(guó)航天科工的消息,2月20日中國(guó)航天科工集團(tuán)董事長(zhǎng)袁潔會(huì)見了來(lái)訪的中興通訊創(chuàng)始人侯為貴,雙方就加....
?如何提高HPC SoC的可靠性、可用性和可維護(hù)性級(jí)別
在大型數(shù)據(jù)中心和超級(jí)計(jì)算機(jī)的領(lǐng)域,高性能計(jì)算 (HPC) 已經(jīng)變得相當(dāng)普遍,并且在某些情況下,在我們....
OEM芯片支出下降 PC和智能手機(jī)市況如何
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合頂級(jí)OEM芯片支出均下降,PC、智能手機(jī)市況如何?
未來(lái)市場(chǎng)格局充滿變數(shù) 小規(guī)模碳化硅供應(yīng)鏈難題未解
中國(guó)規(guī)模較小的碳化硅(SiC)供應(yīng)鏈參與者將發(fā)現(xiàn)2023年是其相對(duì)艱難的一年。
消失的3D顯卡先驅(qū)——Rendition
與世嘉的Mega Drive/Genesis或超級(jí)任天堂娛樂(lè)系統(tǒng)等的視覺輸出相比,即使是最好的PC的....
碳化硅芯片供需失衡
襯底作為SiC芯片發(fā)展的關(guān)鍵,占據(jù)著重要的地位。SiC襯底不僅在功率器件成本中所占比例很高,而且與產(chǎn)....
淺析3D IC生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作的重要性
3D IC 提供了一種實(shí)用的方法來(lái)保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
第三代半導(dǎo)體能否引領(lǐng)電子芯片業(yè)的一次革新?
在這種情況下,第三代化合物半導(dǎo)體材料——碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料進(jìn)入了大眾的視線。與....
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化向5.0推進(jìn)
2019年以信創(chuàng)軟件(操作系統(tǒng))和芯片設(shè)計(jì)(數(shù)字芯片、模擬芯片)幾大類為主。2019年5月,限制華為....
RISC-V正在撼動(dòng)微芯片行業(yè)
雖然任何人都可以發(fā)明新的 ISA,但目前有兩種 ISA 主導(dǎo)著科技行業(yè):Intel 的x86和 AR....
半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展如何
近期中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展成為備受市場(chǎng)討論的議題,除了短期內(nèi)景氣向下修正之外,尚有面臨地緣政治的考驗(yàn),....
?聯(lián)電能否成為下一個(gè)臺(tái)積電?
在聯(lián)電成立的前十五年,晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)三大業(yè)務(wù)并重,即“IDM模式”。然而,臺(tái)積電是一家專門....
光學(xué)和電子束方法得到擴(kuò)展,應(yīng)對(duì)嚴(yán)峻的計(jì)量和良率挑戰(zhàn)
根據(jù) Fried 的說(shuō)法,對(duì)混合計(jì)量學(xué)的需求越來(lái)越大,將不同的技術(shù)結(jié)合在一起,以了解在過(guò)程和設(shè)備級(jí)別....
如何選擇正確的RISC-V內(nèi)核
隨著越來(lái)越多的公司對(duì)基于 RISC-V ISA 的設(shè)備感興趣,以及越來(lái)越多的核心、加速器和基礎(chǔ)設(shè)施組....
通過(guò)Wi-Fi來(lái)現(xiàn)3D人體感應(yīng)
人體感應(yīng)技術(shù)的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣,通過(guò)多種無(wú)線通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)人體感應(yīng)的研究也在進(jìn)行中。
巨頭云集的異構(gòu)集成
“先進(jìn)封裝架構(gòu)有望導(dǎo)致 I/O 互連呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),”三星電子公司副總裁 Seung Wook Yoo....
基于5個(gè)問(wèn)題闡述GPU在增強(qiáng)AI和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)中的作用
基于5個(gè)問(wèn)題闡述GPU在增強(qiáng)AI和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)中的作用。 在21世紀(jì)初期,研究人員意識(shí)到,由于機(jī)器學(xué)....
一文簡(jiǎn)析HBM的應(yīng)用
DRAM 仍然是任何這些架構(gòu)中的重要組成部分,盡管多年來(lái)一直在努力用更快、更便宜或更通用的內(nèi)存取代它....
車企為什么自己做芯片
隨著新能源汽車的發(fā)展和造車新勢(shì)力競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈,車企自己下場(chǎng)做芯片的越來(lái)越多,筆者從自身的理解和半導(dǎo)....
先進(jìn)封裝中的未知數(shù)和挑戰(zhàn)
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?Promex Industries 首席執(zhí)行官 Dick Otte著眼于先進(jìn)封裝中哪些
汽車行業(yè)的電動(dòng)化和自動(dòng)駕駛
從汽車廠的角度來(lái)看,如果一個(gè)產(chǎn)品的主要經(jīng)濟(jì)價(jià)值大部分是由其他行業(yè)創(chuàng)造的,那么工廠就有滑向裝配廠的風(fēng)險(xiǎn)....