AMD能在服務器領域實現(xiàn)領跑嗎
由于驗證周期長，服務器行業(yè)轉向新供應商的速度很慢。安全的選擇是堅持現(xiàn)有的供應商，無論是幾十年前的 I....
3nm不需要還是用不起？
摩爾定律接近極限，但魅力卻無限。從14nm、7nm再到如今的3nm、2nm，國際大廠對摩爾定律的追求....
IDM要反擊了嗎
近幾年，特別是2020年疫情爆發(fā)以來，晶圓代工廠（Foundry）的行業(yè)地位明顯提升，主要原因就是芯....
汽車芯片：聯(lián)發(fā)科追趕高通路阻且長
聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時間，并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單，作為聯(lián)發(fā)科進....
成熟制程晶圓代工報價持續(xù)下跌 晶圓代工砍單還未停止
即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設計人員私下透露：為應對市場需求轉弱，....
晶圓需求暴增，晶圓廠如何快速增加晶圓產(chǎn)量？
大多數(shù)成熟的晶圓廠都知道他們有性能問題，需要更多關于根源的信息。為了開發(fā)解決其特定問題的解決方案，他....
半導體產(chǎn)業(yè)的“突圍”之路，中國能怎么走呢？
Foundry模式：代工廠模式不負責芯片設計，只負責制造、封裝或測試其中的一個環(huán)節(jié)，可同時為多家設計....
淺談臺積電3D Fabric 技術三大步
從SoIC目前的技術指標看，在邏輯制程上，臺積電2022年已經(jīng)達到3nm節(jié)點。 SoIC-CoW可以....
半導體短缺趨勢的喜憂參半
汽車制造商在 2020 年初新冠疫情開始時嚴重削減了半導體訂單。如果需求因新冠疫情而大幅下降，汽車公....
2022年硅片需求大漲 2023年行情恐怕會發(fā)生反轉
半導體材料市場研究和咨詢公司TECHCET發(fā)布預測，2022年硅片市場（包括SOI晶圓）將同比增長1....
英特爾透露多款3D芯片創(chuàng)新架構與封裝技術
Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU....
英偉達Grace Hopper CPU架構
英偉達SCF 在各種 Grace 芯片單元（如 CPU 內(nèi)核、內(nèi)存和 I/O）之間提供 3.2 TB....
光電探測器的發(fā)展方向
光電探測器在光通信系統(tǒng)中對于將光轉變成電起著重要作用，這主要是基于半導體材料的光生伏特效應，所謂的光....
2022年全球半導體市場發(fā)展趨勢展望
從全球區(qū)域來看，據(jù)2021年數(shù)據(jù)顯示，全球各地區(qū)和國家半導體市場保持高速增長，其中歐洲同比增長27.....
下一代芯片會什么樣子，什么時候能實現(xiàn)？
代工廠將盡可能長時間地擴展現(xiàn)有技術 ，因為每次更換升級都是昂貴的。除了代工廠開發(fā)的新制造工藝外，還需....
英特爾的Meteor Lake 的 iGPU將具有光線追蹤硬件
光線追蹤可以實現(xiàn)更為逼真的陰影和反射效果，同時還可以大大改善半透明度和散射，帶來相似于人眼所看到的更....
?介紹一種基于RRAM的神經(jīng)形態(tài)芯片
目前，人工智能計算既耗電又昂貴。邊緣設備上的大多數(shù)人工智能應用程序都涉及將數(shù)據(jù)從設備移動到云端，人工....
3D IC先進封裝對EDA的挑戰(zhàn)及如何應對
芯和半導體技術總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設計論壇中提出，在SoC的設計階段需要克服可靠....
智能家居的“低端”需求
首先是低價。智能家電供應商對于芯片有大量的需求。相關人士透露：“我們銷量最大的三大家電一年的量大概有....
加入AMD之后，賽靈思給出了更豐富的答案
首先，創(chuàng)新應用不斷涌現(xiàn)，特別是在AI領域，這些創(chuàng)新受制于傳統(tǒng)硬件，如硬件平臺的功能、架構、內(nèi)存系統(tǒng)，....
新型晶體管電介質(zhì)材料如何解決解決半導體微縮問題
晶體管是一種小型半導體器件，用作電子信號的開關，是集成電路的重要組成部分，從手電筒到助聽器再到筆記本....
研究人員開發(fā)出了一種超級半導體材料
研究人員正在探索用于紅外探測器應用的鋁和碳納米管。他們知道，在小的貴金屬顆粒（例如，金，銀，鉑）上照....
DRAM的類型及其訪問方式成為設計中心的考慮因素
瑞薩半導體副總裁兼總經(jīng)理拉米·塞西對此表示同意。“人們普遍承認DDR總線在支持多時隙配置方面的能力將....
SoC和異構計算的挑戰(zhàn)
用于 SoC 的軟件通常會抽象功能，以便輕松地對其進行編程和連接。SoC 的優(yōu)勢在于它更便宜、更小且....
半導體設計公司的固定成本飆升
晶圓制造是一個用光刻定義特征隨后通過沉積、蝕刻和其他工藝步驟構建特征的過程。前沿的半導體制造涉及使用....
一系列新的基于Arm內(nèi)核的MCU匯總
考慮到這一切，NXP Semiconductors 在 5 月推出了它聲稱的首款集成 Gbps TS....
國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路與現(xiàn)狀
隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，設計規(guī)模越來越大，制造工藝越來越復雜，設計師依靠手工難以完成相關工作，必須依....
新材料或許能夠解決半導體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
摩爾定律今天有多種定義。在 Gordon Moore 1965 年的原著《將更多組件塞進集成電路》中....
ASML開發(fā)的下一代EUV平臺
具有13.5nm波長源的高數(shù)值孔徑系統(tǒng)將提高亞13nm半間距曝光所需的分辨率，以及更大的圖像對比度以....
工商網(wǎng)監(jiān)