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2. 廠商要聞鏈接
2.1 威盛十年磨一劍 執著“中國芯”
自2000年入駐大陸，威盛在掌門人徐濤的引領下，將“中國芯”理念在中國大陸落戶生根，威盛的“中國芯”民族科技品牌形象得到社會各界的普遍認可，深入人心。
十年磨一劍。威盛在全面發展“中國芯”戰略的同時，正一步步地在全球IT產業界布下自己的一個“局”。3G移動互聯網和云計算的發展，將會促使移動互聯時代的全面到來，而在芯片、移動終端、消費品牌上均占有優勢的威盛，在3G時代將一下子躍居到產業制高點上，其在3G領域布局多年所積累的產業勢能也因此找到了全面釋放的空間。
2.2 高通無懼對手移動圖形處理器挑戰（一）：雙核勝過四核？
電子發燒友訊【編譯/David】：據高通公司一位高級主管透露，高通并不懼怕在移動圖形領域的落后。這是為什么呢？
高通互聯網服務及創新中心董事長Rob Chandhok在MWC表示，高通將進一步提高GPU芯片出貨量“超過全世界所有對手，”并提到盡管當前DX11芯片供應緊張，但是他們有“合適的手機架構”來應對。
Chandhok指出，還需要加快推進對Dx11的研究。據悉，由于需要加入各種各樣的硅片，Dx11比當前的迭代技術更為復雜。
出眾的圖形性能——Adreno領先競爭對手的四核GPU性能
Chandhok拒絕就高通可能在圖形系列芯片產品落后于其他競爭對手給予置評。盡管如此，他簡單表示說，高通公司擁有最為出類拔萃的圖形工程師，正致力于Adreno平臺開發。
“我們在AMD圖形項目上做出了相當大的投資，”他說道。此言暗指高通2009年出資6500萬美元并購AMD移動圖形部門。
當問及是否會與英特爾或德州儀器等圖形伙伴展開合作來推動一些領域的進程時，他表示，“我們目前還沒有需要開發圖像技術，我們的對手也一樣。”不過，根據幾位分析師指出，高通應該成為獨立的圖形圖像技術制造商，以避免敗于英偉達的從PC級圖形芯片到智能手機及平板電腦競爭戰線。
S4 8960性能 vs 四核解決方案
當談及高通常規處理器產品時，Chandhok只輕描淡寫地表示高通的處理器和其他競爭對手的處理器“有些不同”。
“我們只想努力致力于推進客戶的體驗，而不是多核，”Chandhok回應此前德州儀器評論指出。
高通最關注的是，當芯片通過移動設備到了用戶手中到底會發生什么事，Chandhok說。
“我們做了大量的系統優化，”他指出，為了全部客戶能夠獲得絕佳的體驗，高通在芯片上為集成特定軟件而做了很多痛苦的嘗試。
Chandhok指出，非常有趣的是多核并不是什么時候都能發揮應有的性能，實際上有時它會礙事。
“在大部分情況下，雙核往往比多核做得好，”Chandhok得意炫耀著高通一些測試數值在1.5GhZ S4 8960和雙核1.3-4GhZ之間的一些型號芯片。
FPGA助力差異化創新
對于IC企業來說，規模化生產一直被放在首要位置。隨著摩爾定律的發展，IC生產研發的成本不斷提高，一款IC必須針對最通用的市場才能收回成本。然而隨著消費群體的逐漸分化，客戶希望能與競爭對手產生更大的區別，從而獲得競爭優勢。差異化在消費領域成功的案例是蘋果，差異化和創新是蘋果成功的基石，從終端到IC端，它都可以根據自己的需求量身打造。不過對于大多數企業來說，這種垂直整合的生態系統很難被復制。在規模化的環境里怎么實現差異化？這幾乎是困擾所有IC企業的問題。
到2015年PLD市場將達到150億美元以上
Zynq推動硬件向軟件可編程設計
作為FPGA行業的創始者，塞靈思一直在大力推動FPGA向不同產業的轉移和發展。作為一個可擴展嵌入式處理平臺，雙ARM A9核的Zynq是塞靈思7系列產品中的新類型，用湯立人先生的話來說，這是一個“Game changer”，許多以前不用到FPGA的客戶現在也開始用Zynq，“尤其在歐洲市場，很多工業控制、醫療設備也非常多用到ZYNK。”
3D封裝技術將超越摩爾定律
由于采用3D封裝技術，2000T可以實現過去4個FPGA的性能，同時功耗只需要20瓦。湯立人認為，3D封裝將是業界非常大的突破技術，“要跟上摩爾定律非常貴，也非常難。芯片除了數字的，還有模擬的。3D封裝可以把不同的芯片放到一起，數字方面可以跟摩爾定律來走，模擬期間可以用比較成熟的工藝來做，然后用3D封裝做成一個系統。所以3D在業界是一個非常新的突破，完全是新的潮流。”他同時表示，現在研究3D封裝的廠商已經很多，但是塞靈思是第一家真正產品化的企業。“我們承諾會繼續保持工藝的領先，同時我們還將超越摩爾定律。”
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