電子發燒友訊：剛過去的一周，電子行業大事不斷。與此同時，過去一周廠商爭相推出各種技術新品助力工程師設計。?MWC2012世界移動大會2月27日正式開幕，這次盛會給我們帶來哪些廠商動態，技術新品趨勢？2012年業績“鴨梨”很大，諾西能否扭轉乾坤？國內通信設備巨頭華為中興又有哪些機遇？IBM取得最新量子計算技術三大突破進展將會給產業生態結構帶來哪些影響？中國的3D電視為什么成了擺設？過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢？電子發燒友將為你對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友視界：行業每周（2.27-3.04）焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以期給本土廠商和工程師以參考借鑒。

　　1. 行業動態掃描

　　1.1 MWC2012世界移動大會2月27日正式開幕

　　2012年移動世界大會（2012 Mobile World Congress，簡稱MWC）將在本月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行。在此期間，全球各大通信廠商將匯聚一堂，共同展示、探討業內熱點，把脈2012行業發展趨勢。

　　本年度MWC大會以“重新定義移動通信”為主題，包括HTC、三星、LG、摩托羅拉、諾基亞、華為等眾多手機廠商都將帶來其最新產品。圍繞4G通信標準的各類移動解決方案也將嶄露頭角。

　　而作為智能手機領域強有力競爭者，華為將在MWC上公布旗下首款搭載四核心處理器的手機“Ascend D1 Q”，華為10寸平板電腦Media Pad 10也將會在本屆大會上曝光，據華為終端公司董事長余承東透露，Media Pad 10 是“FHD平板”，外界猜測可能是Full HD的縮寫，那將意味著該平板的屏幕分辨率為1920×1200像素。

　　此外，中興通訊將發布旗下第一款采用雙核1.2GHz處理器的TD制式高清智能手機——中興U970。據了解，U970將采用雙核 1.2GHz處理器、4.3英寸QHD（960x540）多點電容觸摸屏、Android 4.0操作系統。

　　諾基亞在此次MWC上預計會參展6款產品，包括了WP系統、Symbian系統以及S40系統的產品。其中在WP系統方面，預計會推出國際版的Lumia 900以及入門級的Lumia 610。

　　今年巴展另一大特色是以中興、華為、宇龍酷派為代表的國內終端大規模參展，或將形成了一股席卷巴塞羅那的智能終端領域里的“龍勢力”。

　　1.2 解讀五大電信設備商：諾西難扭轉乾坤

　　北京時間2月27日，愛立信、阿爾卡特朗訊和諾基亞西門子已先后公布了2011年的成績單，華為和中興雖然暫未對外公布，但研究機構與投行已各有數據。歐債危機仍然在蔓延，全球宏觀經濟的下行已經傳導到電信業，這些因素將對2012年的電信業帶來哪些影響，各大研究機構和投行如何點評五大設備商2011年成績表現，2012年他們的主要增長點和走勢又是如何？

　　愛立信2012 年業績面臨較大壓力

　　愛立信2011 年收入2269 億瑞典克朗（約336億美元），利潤126 億瑞典克朗（約合18.4億美元）。

　　華為2012年增長將依賴端和云

　　中金公司電信分析師陳昊飛預計，華為2011 年收入達到2000 億人民幣（約318億美元）。2011 年華為終端和企業業務增長較好，其總收入增量將主要由終端和企業增長所貢獻，其電信網絡收入增速相對2010 年的23%大幅放緩，增速預計低于5%。在系統設備方面，華為規模已經較大，電信系統設備進入美國市場暫時無望，增量市場空間遭遇瓶頸。

　　阿爾卡特朗訊擺脫生存問題疑慮

　　2011 年收入156.96 億歐元（約204億美元），利潤10.95 億歐元（約14億美元）。

　　預期2012年上半年，占阿朗全球收入36%的美國市場電信運營商資本支出依然收緊，占總收入30%的歐洲市場也面臨嚴峻挑戰，盡管拉美（收入占8%）和中國（收入占10%）會呈現一定的增長，但力度較前兩年會有所放緩。

　　諾基亞西門子2012 年下降趨勢仍難扭轉

　　2011 年收入140.41 億歐元（約182億美元），利潤2.25 億歐元（約2.92億美元）。

　　諾西在收購摩托羅拉的移動網絡業務后，日本和北美市場的表現有所提高。然而由于諾基亞和西門子先后宣布停止向諾西注資，諾西將在2012面臨較大的資金壓力和運營挑戰。諾西已經進行了一系列的改組，未來方向定在移動寬帶和專業服務領域，2012產業和市場需要關注諾西轉型后的表現。

　　中興2012 年有希望實現彎道超車

　　中金公司電信分析師陳昊飛預計，中興2011年收入達到878億人民幣（約139億美元）。2012年，行業整體景氣欠佳，但中興當前的較小規模保護了自身，存量市場份額位于歐美設備商缺乏競爭力的區域（比如非洲），或者具有過硬客戶關系的市場，增量市場廣闊，沒有遇到華為那樣的系統設備增量市場天花板。

　　1.3 IBM取得最新量子計算技術三大突破進展

　　電子發燒友網訊【編譯/David】：攔在量子計算的最后一道障礙——毫秒相干時間，被IBM研究院的研究員攻破，“使得該項技術在我們有生之年將實現商品化”，IBM微機實驗量子計算群組經理Matthias Steffen表示。

　　Steffen和同事們于本周二（2月28日）在波士頓T.J. Watson研究中心召開的年度美國物理學界年會（APS），宣布該項技術獲得三大突破。

　　“現在我們突破了相干時間的難題，在真正實現商品化之前我們工程師仍然有剩下的部分工程問題尚需攻關解決” Steffen指出，“尤其是，在微波與量子芯片之間的接口設計上，我們需要非常小心。”

　　IBM固態結構下存儲單個超導量子位，它是未來量子計算機的構建基礎

　　IBM的三大突破為：

　　1、 從3-D合金波導諧振腔內部環境量子位分離出來得到的毫秒（95微秒）相干時間。

　　2、 在2-D的平面基片上結合近乎恒等的量子位，獲得達到10微秒以上的相干時間。

　　3、量子位邏輯操作成功率達到95%-98%。

　　IBM計劃下一步設計出可行的量子計算機元器件，包括固有誤差探測和修正鄰近設備。量子計算機的自糾錯方案正提上議事日程，但是以毫秒為相干時間排位賽的IBM所突破的1毫秒是一大突破。

　　1.4 爾必達破產：封測廠啟動因應機制，降低沖擊

　　日本DRAM（動態隨機儲取記憶體）巨頭爾必達27日無預警聲請破產！ 不但引發市場嘩然，更撼動全球DRAM業界。爾必達在臺封測代工廠包括力成、華東科技均已經啟動因應機制，也強調手握來自于爾必達的記憶體晶圓資產，即使爾必達倒帳也可以降低沖擊，而面對爾必達意外聲請破產，市場關心的除了應收帳款的問題，還有未來兩家公司的營運走向。

　　爾必達驚傳財務危機之后，國內相關合作伙伴無不關心爾必達未來的動向，雖然爾必達董事會上周甫決定減資63%與擬增倍發行資本總額的議案，但卻緊接著在本周一（2月27日）向東京地方法院日本東京地方法院聲請更生保護程序，為全球DRAM產業投下震撼彈。

　　從爾必達后段封測供應鏈來看，國內的力成、華東均為爾必達的封測代工廠，其中力成最為倚賴爾必達的訂單，比重超過60%。力成已緊急召開因應會議，并指出截至目前為止，對爾必達之應收帳款余額約計為45億元，占總資產約6.4%，目前與律師研究中，將依法進行債權保全程序。同時，力成手上也握有來自爾必達約當45億元等值的記憶體晶圓。

　　1.5 智能電視將打亂電視產業舊有格局

　　隨著移動互聯網的發展，作為人們獲取信息的重要載體之一電視同樣面臨著又一次技術革新浪潮，人們要求電視不再僅僅只具備被動的顯示功能，而是要能夠參與互動的“伙伴”。于是，智能電視應運而生。其名的市場調研公司DisplaySearch 公司將智能電視定義為：能從網絡上獲取節目內容，能智能搜索，自動更新，并可與家中其他有關電子設備連接和交換信息，關鍵則在于“互動”。

　　世界聯網電視出貨量（單位：千臺）

　　從上面的定義我們不難看出，相比于前兩次的電視在顯示器件上的革新，智能電視的革新將對整個電視工業產生的影響將是更為深刻的。

　　1.6 產業戰略：鋰電材料廠商紛紛進駐中國

　　原料依賴中國的日本部材廠商正面臨抉擇。是進駐中國，還是開辟中國以外的原料采購途徑？鋰離子充電電池材料、釹磁鐵及光學透鏡等不同行業采取的對策各不相同。

　　對中國原料依賴程度較高的日本部材廠商，目前正為擺脫依賴而面臨抉擇。尤其是依賴程度較高的鋰離子充電電池材料、釹（Nd）磁鐵及光學透鏡領域，采取對策已刻不容緩，危機隨時會到來。

　　鋰離子充電電池材料、釹磁鐵及光學透鏡均使用對中國依賴程度較高的原料。各部材廠商需要采取對策。

　　積極進軍中國的是鋰電池部材廠商。以原料使用天然石墨的負極材料廠商為代表，以螢石為原料的氟化物來生產粘合劑及電解質的廠商紛紛開始在中國設立生產基地。

　　積極進駐中國的原因是，日本國內的市場需求正在不斷減少。日本電池廠商的全球份額不斷減少，取而代之的是韓國及中國電池廠商的異軍突起。而且，中國是今后需求將快速擴大的智能手機及平板終端的一大生產地。所以韓國及日本的電池廠商加快了在中國進行本地生產的步伐。

　　所以，鋰電池部材廠商若能進駐作為需求地的中國，不僅可穩定采購依賴中國的原料，還能向進駐中國的電池廠商供應部材，因而具有可大幅降低運輸等物流成本的優勢。

　　而透鏡廠商則分成了兩派，一部分因需要高純度原料而進駐中國，另一部分則堅持留在日本國內生產。今后，光學透鏡的供應對象——相機廠商是否將中國作為需求地加以重視并進行本地生產，將是透鏡廠商大幅改變對策的重要依據。

　　1.7 中國3D電視為何成了擺設？

　　中國央視3D頻道試播近2個月，雖然廠商雖然很熱情，但能正常收看的觀眾微乎其微，反應并不好。

　　想看3D頻道并非易事

　　3D頻道在2012年1月1日開播的消息一經發布，賣場里的3D電視銷量大幅增長。不過當消費者將3D電視買回家之后才發現，想看3D頻道并非易事，必須同時具備如下要素：3D電視、3D眼鏡、高清機頂盒、高清信號覆蓋范圍、當地有線電視運營商的信號支持，少了哪個環節都無法收看。

　　3D電視（頻道）發展的幾大難題

　　除了高清機頂盒問題，3D電視還要面對以下幾大難題：

　　第一，終端及配套產品價格過高。最便宜的32英寸3D電視在2500元左右，40英寸以上主流產品在4000元以上，加上高清機頂盒費用，用戶的硬件投入費用不菲。

　　第二，3D節目制作及播出成本太高。

　　第三，制作周期長、技術要求高，節目不豐富，遠遠不能滿足觀眾需求。

　　第四，健康因素。長時間看3D電視，身體會不適，對小孩和老人的視力都有影響，尤其是對10歲以下小朋友的視力影響最大。

　　第五，運營模式面臨考驗。3D頻道試播期間免費，但最終定位還是付費。

　　有發展潛力但普及很慢

　　國家廣電總局在“十二五”規劃中已明確提出，在2015年前將開通至少10個3D頻道。3D產業鏈市場潛力大，但未來發展速度會明顯減慢。海信、創維、海爾、TCL、長虹等廠商2011年都曾將3D電視做為重點，但2012年已轉向云電視和智能電視。蘋果、聯想等廠商也非常看好智能電視，聯想集團董事長兼CEO楊元慶表示：“未來電視會像手機市場一樣，智能取代傳統是大勢所趨。”

　　2. 廠商要聞鏈接

　　2.1 威盛十年磨一劍 執著“中國芯”

　　自2000年入駐大陸，威盛在掌門人徐濤的引領下，將“中國芯”理念在中國大陸落戶生根，威盛的“中國芯”民族科技品牌形象得到社會各界的普遍認可，深入人心。

　　十年磨一劍。威盛在全面發展“中國芯”戰略的同時，正一步步地在全球IT產業界布下自己的一個“局”。3G移動互聯網和云計算的發展，將會促使移動互聯時代的全面到來，而在芯片、移動終端、消費品牌上均占有優勢的威盛，在3G時代將一下子躍居到產業制高點上，其在3G領域布局多年所積累的產業勢能也因此找到了全面釋放的空間。

　　2.2 高通無懼對手移動圖形處理器挑戰（一）：雙核勝過四核？

　　電子發燒友訊【編譯/David】：據高通公司一位高級主管透露，高通并不懼怕在移動圖形領域的落后。這是為什么呢？

　　高通互聯網服務及創新中心董事長Rob Chandhok在MWC表示，高通將進一步提高GPU芯片出貨量“超過全世界所有對手，”并提到盡管當前DX11芯片供應緊張，但是他們有“合適的手機架構”來應對。

　　Chandhok指出，還需要加快推進對Dx11的研究。據悉，由于需要加入各種各樣的硅片，Dx11比當前的迭代技術更為復雜。

　　出眾的圖形性能——Adreno領先競爭對手的四核GPU性能

　　Chandhok拒絕就高通可能在圖形系列芯片產品落后于其他競爭對手給予置評。盡管如此，他簡單表示說，高通公司擁有最為出類拔萃的圖形工程師，正致力于Adreno平臺開發。

　　“我們在AMD圖形項目上做出了相當大的投資，”他說道。此言暗指高通2009年出資6500萬美元并購AMD移動圖形部門。

　　當問及是否會與英特爾或德州儀器等圖形伙伴展開合作來推動一些領域的進程時，他表示，“我們目前還沒有需要開發圖像技術，我們的對手也一樣。”不過，根據幾位分析師指出，高通應該成為獨立的圖形圖像技術制造商，以避免敗于英偉達的從PC級圖形芯片到智能手機及平板電腦競爭戰線。

　　S4 8960性能 vs 四核解決方案

　　當談及高通常規處理器產品時，Chandhok只輕描淡寫地表示高通的處理器和其他競爭對手的處理器“有些不同”。

　　“我們只想努力致力于推進客戶的體驗，而不是多核，”Chandhok回應此前德州儀器評論指出。

　　高通最關注的是，當芯片通過移動設備到了用戶手中到底會發生什么事，Chandhok說。

　　“我們做了大量的系統優化，”他指出，為了全部客戶能夠獲得絕佳的體驗，高通在芯片上為集成特定軟件而做了很多痛苦的嘗試。

　　Chandhok指出，非常有趣的是多核并不是什么時候都能發揮應有的性能，實際上有時它會礙事。

　　“在大部分情況下，雙核往往比多核做得好，”Chandhok得意炫耀著高通一些測試數值在1.5GhZ S4 8960和雙核1.3-4GhZ之間的一些型號芯片。

　　2.3 “軟硬兼施”，賽靈思FPGA差異化創新之旅

　　FPGA助力差異化創新

　　對于IC企業來說，規模化生產一直被放在首要位置。隨著摩爾定律的發展，IC生產研發的成本不斷提高，一款IC必須針對最通用的市場才能收回成本。然而隨著消費群體的逐漸分化，客戶希望能與競爭對手產生更大的區別，從而獲得競爭優勢。差異化在消費領域成功的案例是蘋果，差異化和創新是蘋果成功的基石，從終端到IC端，它都可以根據自己的需求量身打造。不過對于大多數企業來說，這種垂直整合的生態系統很難被復制。在規模化的環境里怎么實現差異化？這幾乎是困擾所有IC企業的問題。

　　到2015年PLD市場將達到150億美元以上

　　Zynq推動硬件向軟件可編程設計

　　作為FPGA行業的創始者，塞靈思一直在大力推動FPGA向不同產業的轉移和發展。作為一個可擴展嵌入式處理平臺，雙ARM A9核的Zynq是塞靈思7系列產品中的新類型，用湯立人先生的話來說，這是一個“Game changer”，許多以前不用到FPGA的客戶現在也開始用Zynq，“尤其在歐洲市場，很多工業控制、醫療設備也非常多用到ZYNK。”

　　3D封裝技術將超越摩爾定律

　　由于采用3D封裝技術，2000T可以實現過去4個FPGA的性能，同時功耗只需要20瓦。湯立人認為，3D封裝將是業界非常大的突破技術，“要跟上摩爾定律非常貴，也非常難。芯片除了數字的，還有模擬的。3D封裝可以把不同的芯片放到一起，數字方面可以跟摩爾定律來走，模擬期間可以用比較成熟的工藝來做，然后用3D封裝做成一個系統。所以3D在業界是一個非常新的突破，完全是新的潮流。”他同時表示，現在研究3D封裝的廠商已經很多，但是塞靈思是第一家真正產品化的企業。“我們承諾會繼續保持工藝的領先，同時我們還將超越摩爾定律。”

　　2.4 NI與電子發燒友網共推設計新標桿——全新LabVIEW技術交流平臺隆重上線

　　全新NI LabVIEW技術交流平臺在電子發燒友網隆重上線

　　電子發燒友網訊：全球領先測量行業上市公司——National Instruments （美國國家儀器有限公司，簡稱NI）推出金牌產品最新圖形化編程環境LabVIEW，目前該軟件技術交流平臺在電子發燒友網隆重上線（點擊查看LabVIEW最新技術動態：http://www.xsypw.cn/ni/）。

　　LabVIEW（Laboratory Virtual instrument Engineering Workbench）是一種圖形化的編程語言的開發環境，它廣泛地被工業界、學術界和研究實驗室所接受，視為一個標準的數據采集和儀器控制軟件。LabVIEW 集成了與滿足 GPIB、VXI、RS-232和 RS-485 協議的硬件及數據采集卡通訊的全部功能。它還內置了便于應用TCP/IP、ActiveX等軟件標準的庫函數。這是一個功能強大且靈活的軟件。利用它可以方便地建立自己的虛擬儀器，其圖形化的界面使得編程及使用過程都生動有趣。

　　美國國家儀器LabVIEW致力于幫助各領域的工程師不斷創新，在縮短產品問世時間的同時有效降低開發成本。

　　2.5 德州儀器成為2012中國年度電子成就獎最大贏家

　　日前，在深圳舉行的第17屆“國際集成電路研討會暨展覽會”（簡稱IIC-China） 期間，全球模擬與嵌入式處理領導廠商德州儀器（TI）榮獲2012最佳電子企業獎，其旗下四項產品同時榮獲最佳產品獎，成為“2012中國年度電子成就獎”最大贏家。

　　過去的2011年對 TI 來說是具有里程碑意義的一年。從全球范圍來講，TI 完成了對美國國家半導體的收購和整合，具有更多業界領先的模擬產品、更強大的制造能力以及業界最具規模的銷售和應用團隊。另外，在 TI 進入中國25周年之際，TI 在上海設立了其在中國的首個產品分撥中心、與中國電力科學研究院通信與用電技術分公司簽署《智能電網戰略合作備忘錄》、并且與中國教育部簽署新一輪的十年戰略合作協議。與此同時，TI 在中國的辦事處達到17個，員工人數超過1400名，研發、制造、銷售以及客戶支持網絡遍布中國大部分地區，成為在華投資最大的半導體企業之一。

??????? 2.6? Marvell殺入LED照明：深度調光技術的全面突破?

　　隨著中國、歐盟以及其他國家自2012年開始禁售白熾燈，代表綠色照明的LED照明市場終于迎來啟動，近日，一些LED廠家的訂單陸續增多，“我們預計2013年LED照明會井噴。”在昨天召開的2012產業和技術展望媒體研討會上，Marvell全球技術行銷高級經理Lance Zheng表示，“現在，LED芯片價格以每年20%的速度下降，到2015年，1000流明LED芯片價格會降到1美元左右，屆時，整個LED燈具的成本會降低到3美元左右，會很有競爭優勢。”

　　在LED照明領域，幾乎所有模擬半導體公司都早有布局，作為后來者，美滿電子科技（Marvell）自然有自己的絕活，這個絕活就是其突破性深度調光技術，Lance介紹說Marvell是采用了混合信號架構和先進的調光控制技術，平滑地實現了低至1% LED電流的深度調光，相比之下，同類LED驅動器解決方案一般僅能實現10%至20%的調光。

　　影響LED調光到另一個重要因素是對調光其道兼容性，對此，Marvell采取的策略是盡量與各類市場上的調光其做兼容性測試，“我們搜集了全球各地的主要調光器產品，逐一進行調光測試，目前已經測試了100多種，基本上主流的（TRIAC）壁式調光器都兼容。”，另外，在Marvell的方案中還集成了OTP，可以讓廠商根據調光器的特點進行微調，以適應調光器的特點。

“在目前的LED方案中，很多光源是藍光+熒光粉的模式，我們的雙通道是藍光+紅光的模式，這個模式的優點是可混合和控制不同顏色的LED，實現高的色顯指數（CRI）和每瓦流明數。另外，熒光粉模式會受溫度影響，造成LED燈具穩定性問題，我們還做了自動補償電路。”Lance表示，“不過，由于一些LED芯片大廠如歐司朗、CREE等擁有混光方面的專利，因此，燈具廠商在實施方案的時候要注意規避一些專利上的風險。”

　　3. 熱點新品回顧

　　3.1 Microchip推出全新8位單片機PIC12F（HV）752 MCU

　　Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國“嵌入式世界大會”上宣布，推出采用新一代模擬和數字外設的全新8位單片機（MCU）系列，是通用應用，以及電池充電、LED照明、鎮流器控制、電源轉換和系統控制應用的理想選擇。PIC12F（HV）752 MCU集成了互補輸出發生器（COG）外設，可以為比較器和脈寬調制（PWM）外設等輸入提供非重疊的互補波形，同時實現死區控制、自動關斷、自動復位、相位控制和消隱控制。此外，全新MCU配備1.75 KB自讀寫程序存儲器、64字節RAM、片上10位ADC、捕捉/比較/PWM模塊、高性能比較器（響應時間低于40 ns）以及兩個50 mA驅動能力的I/O，有助于工程師提高系統整體功能并降低成本。

　　工程師們始終面臨著在降低系統成本同時提高系統性能和效率的挑戰，特別是新近的LED照明和電池充電應用。憑借集成的COG、高性能比較器、可直接驅動MOSFET的50 mA輸出等豐富的片上通用和專用外設，PIC12F（HV）752 MCU能夠滿足這些需求。PIC12HV752 MCU是該系列中的高電壓型器件，集成了并聯穩壓器，使器件可在2V至未指定用戶定義最大電壓下工作，其工作電流小于2 mA。這一高電壓型器件是采用高電壓電源軌的成本敏感型應用的理想選擇。此外，4通道10位ADC可用來實現各種傳感器和mTouch? 觸摸傳感應用，包括電容式觸摸。

　　3.2 LG發布放置型無線充電板WCD-800

　　LG電子公司隆重展示出了最新產品——‘LG無線充電板（型號：WCD-800）’。該產品作為無線充電板，首次以放置型的方式進行了生產，用戶可以憑自己的喜好將手機橫放或豎放在充電板上進行充電。

　　這樣一來，用戶在使用手機時就不用擔心因電池沒電而帶來的困擾。手機放置在充電板上不僅可以充電，而且豎放充電時用戶可以正常的發送短信和打電話，橫放充電時還可以觀看手機電視或電影。

　　特別值得注意的是，新產品比以前產品的充電范圍擴大了2倍以上，用戶只要將手機放置在充電板下端75.8毫米的放置臺上就可以便捷的進行充電。‘LG無線充電板’獲得了世界無線電力協會（WPC；Wireless Power Consortium）的無線充電‘Qi’認證。只要為手機蓋上具有無線充電功能的電池蓋，其他公司生產的智能手機也可以通過該無線充電板進行充電。

　　LG電子計劃于今年上半期在北美和韓國市場中實現該產品的商用化，也希望借此進一步鞏固公司手機名家的地位。

　　3.3 博通發布針對Android 4.0的智能手機集成芯片

　　美國博通在“Mobile World Congress 2012”（西班牙巴塞羅那市，2012年2月27日～3月1日）上展出了集成了應用處理器、圖形處理處理器以及基帶處理LSI的新型SoC。該產品與其他半導體廠商的產品相比，其特點是實現了集成化及降低了價格。

　　博通配合此次MWC發布了“BCM21654G”、“BCM28145”和“BCM28155”三款產品。主要瞄準配備Android 4.0的智能手機和平板終端。這三款產品均支持GSM和W-CDMA類移動通信方式。

　　BCM21654G混載了單核ARM Cortex-A9處理器，最大速度為下行7.2Mbit/秒、上行5.8Mbit/秒的HSPA基帶處理電路，720p視頻播放和攝像功能，以及運算速度為8GFLOPS的圖形處理電路。

　　BCM28145和BCM28155是配備雙核Cortex-A9處理器的產品。均配備運算速度為24GFLOPS的圖形處理電路，以及最大速度為下行21Mbit/秒、上行5.8Mbit/秒的HSPA+基帶處理電路。二者的不同之處是BCM28145支持720p的視頻編碼和解碼，而BCM28155最高可支持1080p。

　　據博通介紹，使用上述SoC，用其他公司產品所需費用的一半即可構成同等性能的芯片組。比如，使用BCM21654G來構成芯片組時制造成本為70～90美元，使用BCM28145和BCM28155只需90～125美元，而使用其他公司產品則分別需要158美元和183美元。

　　配備BCM21654G的智能手機估計將在2012年下半年早些時候亮相，配備BCM28145和BCM28155的智能手機將在2012年下半年晚些時候亮相。

　　3.4 三星開發出全球首款可同時輸出距離圖像的CMOS傳感器

　　韓國三星電子開發出了可同時獲得距離圖像和普通RGB圖像的CMOS傳感器。用一個CMOS傳感器同時獲得這兩種圖像尚屬全球首次。三星在2012年2月20日開始于美國舉行的“ISSCC 2012”上進行了發表（論文序號：22.7）。

　　距離圖像的測量方式一般采用ToF（time-of-flight）方式。此前，三星的尖端技術研究所（Advanced Institute of Technology，AIT）發布過在一個圖象傳感器上集成用來獲得距離圖像的像素（Z像素）和RGB像素的技術，但由于近紅外光濾波器等的限制，并不是嚴格地同時獲得圖像，而只是分時輸出。

　　距離圖像傳感器隨著美國微軟公司的手勢輸入控制器“Kinect”的熱賣而受到了極大關注。不過，Kinect采用的是結構光（Structured Light）方式的距離圖像傳感器，除距離圖像傳感器外，還要另外使用圖像傳感器獲得RGB圖像。另外，立體（stereo）方式要想獲得視差需要兩個攝像頭。

　　新開發的CMOS傳感器的構成

　　芯片照片

　　獲得的距離圖像示例

　　該傳感器利用0.13μm工藝CMOS圖象傳感器技術制造。此次采用的是FSI（前照式）工藝，今后如果能利用BSI（背面照射）技術，可將量子效率提高至2倍。這是因為，BSI能更容易地防止ToF用近紅外光對RGB像素造成混色（串擾）。