6.0W硅膠墊片150℃溫度烘烤300H，如何控制硬度反彈Shore 7℃？
高導熱硅膠片，尤其是那些導熱系數達到6W/m·K及以上的產品，由于配方中填料比例較高而基油較少，在高溫熱老化環境下容易出現硬度顯著增加的問題。例如，在150℃的高溫下烘烤300小時后，墊片的硬度會顯著上升，這會極大地影響其散熱性能和耐用性，甚至可能對電子設備造成損害。那么，在熱老化過程中，高導熱墊片的硬度變化如何控制在較小的范圍內呢？
采用DCF-6007BT導熱粉體作為這類高導熱硅膠片的粉體填料。東超新材通過新研究的粉體加工工藝、特定的表面處理劑對高導熱復合粉體進行加工，不僅提高了粉體與硅油的相容性，實現高填充高導熱，同時降低了導熱劑對墊片熱老化的影響，以滿足硅膠片在較長時間的高溫環境中，仍能保持硬度變化小（Shore 7℃以內，非絕對值，供參考）的特征。
6.0W/（m·K）耐力老化（硬度10℃內）硅膠墊片導熱粉體(DCF-6007BT)是一種經過特殊改性技術處理的產品，適用于作為6.0W/（m·K）導熱硅膠墊片，在150℃溫度烘烤300H，初始61S00，130小時后66S00，300小時后68S00，硬度反彈在7°左右硅膠墊片導熱填料。
以下是DCF-6007BT導熱粉體在1000cp乙烯基硅油中具體應用數據。（實驗數據為東超新材料實驗室測試數據，數據可根據需求調整，不代表最終應用數據，僅供參考）：
東超新材通過復合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術，將不同類型、不同形態和不同尺寸的導熱粉體糅合，形成一種高性能的導熱粉體，可以提高粉體在有機硅、聚氨酯、環氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率，形成致密的熱路徑，從而降低體系的粘度，促進填料之間的協同作用，獲得更好的導熱性。欲咨詢具體推薦方案。?
