--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工作溫度 -40℃ ~ 85℃
- 耗散功率(Max) 100 mW
--- 產(chǎn)品詳情 ---
描述
高增益系列光電耦合器使用發(fā)光二極管和集成高增益光檢測器提供輸入和輸出間的極高電流傳輸比 (CTR, Current Transfer Ratio),光二極管和輸出級(jí)電路的獨(dú)立引腳帶來 TTL 電平兼容飽和電壓和高速運(yùn)作,在需要時(shí) Vcc 和 Vo 引腳可以相互連接取得傳統(tǒng)光達(dá)靈頓操作,基極接入引腳則可帶來增益帶寬的調(diào)整。HCPL-0701 主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗應(yīng)用設(shè)計(jì),在 0.5mA LED電流和 0°C 到 70°C 條件下最低 CTR 為 400%。可依需求提供 250mA 較低輸入電流產(chǎn)品。HCPL-0701 為采用標(biāo)準(zhǔn) SOIC-8 封裝的表面貼裝器件,占用空間只有標(biāo)準(zhǔn) DIP 封裝的 1/3 ,引腳設(shè)計(jì)兼容表面貼裝生產(chǎn)程序。ACPL-072L 和 HCPL-0701 獲 ST Microelectronics 公司 JTAG 光隔離電路板參考設(shè)計(jì)采用。
特性
高 CTR 電流傳輸比,典型 2000%
·0.5mA 低輸入電流需求
·0.1V VOL TTL 兼容輸出
·0°C 到 +70°C 工作溫度范圍性能保證
·基極接入帶來增益帶寬調(diào)整
·60mA 高輸出電流
·安全規(guī)范認(rèn)證:
- UL 1577 2,500V/1min
- CSA
·提供 DIP-8 和 SOIC-8 寬體封裝
·選擇包括:- 300 = 鷗翼型表面貼裝
- 500 = 卷帶式封裝
- xxxE = 無鉛
應(yīng)用
接地隔離大多數(shù)邏輯系列-TTL/TTL、COMS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LTTL
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