貝爾 COB BI測試老化試驗箱，專為COB(Chip on Board，板上芯片)封裝及BI(Backlight Inverter，背光逆變器)等電子元件的高溫老化測試設計，遵循ISO 9001質量管理體系及GB/T 2423、IEC 60068等環境試驗標準。
設備通過模擬長期高溫工況，驗證元件熱穩定性、材料耐受性及電氣性能可靠性，適用于研發驗證、量產篩選及質量抽檢全流程。
產品特點
01.雙箱體高效測試：
? 獨立雙腔室：上下雙層結構，單箱容積400L(W800×D1000×H500mm)，尺寸可定制，支持同步/獨立運行。
? 靈活配置：可針對不同樣品設置差異化溫控程序，提升測試效率30%。
02.高精度溫控能力：
? 精準調控：溫度波動度≤±0.5℃，偏差≤±2.0℃，均勻度≤3℃(滿足GB/T 10592-2008等標準);
? 快速響應：支持≥10℃/min平均升溫速率(100kg負載)，溫度過沖<2.0℃;
? 智能算法：PID自適應調節，確保長期穩定性。
03.智能化運維管理：
? 人機交互：顯示屏+PLC控制，支持 RS-485 通訊，可與上位機連接;
? 數據追溯：內置存儲芯片記錄數據，支持U盤導出及Modbus RTU協議遠程監控;
? 故障自檢：10+項安全報警(含加熱器斷路、風機過載、傳感器異常等)。
04.節能與可靠性：
? 低能耗設計：保溫材料隔熱+水平層流送風，綜合能耗較傳統機型降低18%~30%;
? 超靜音運行：70dB(A)噪音控制，符合GB 12348-2008工業噪聲標準。
規格參數
