--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 FBGA
--- 產(chǎn)品詳情 ---
制造商 | Renesas Electronics America Inc |
系列 | RZ/T1 |
包裝 | 托盤 |
Product Status | 在售 |
核心處理器 | ARM? Cortex?-R4F |
內(nèi)核規(guī)格 | 32 位單核 |
速度 | 300MHz |
連接能力 | CANbus,CSI,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,SPI,UART/USART,USB |
外設(shè) | DMA,POR,PWM,WDT |
I/O 數(shù) | 209 |
程序存儲(chǔ)容量 | - |
程序存儲(chǔ)器類型 | ROMless |
EEPROM 容量 | - |
RAM 大小 | 544K x 8 |
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 | A/D 24x12b |
振蕩器類型 | 內(nèi)部 |
工作溫度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
安裝類型 | 表面貼裝型 |
封裝/外殼 | 320-FBGA |
供應(yīng)商器件封裝 | 320-FBGA(17x17) |
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