1 概述
MY18B20Z、MY18B20L系列是數字模擬混合信號溫度傳感芯片，最高測溫精度為-10°C到+85°C范圍±0.5℃，用戶無需進行校準。
溫度芯片感溫原理基于CMOS半導體PN節溫度與帶隙電壓的特性關系，經過小信號放大、模數轉換、數字校準補償后，數字總線輸出，具有精度高、一致性好、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優點。
溫度芯片內置14bit ADC，分辨率0.0125℃，默認出廠配置12 bit ADC，工作范圍-55°C到+125°。芯片在出廠前經過100%的測試校準，根據溫度誤差特性進行校準系數的擬合，芯片內部自動進行補償計算。為了簡化系統應用，芯片的ID搜索、測溫數據內存訪問、功能配置等均基于數字單總線協議指令，上位機微處理器只需要一個GPIO端口便可進行讀寫訪問。單總線通信接口通過共用一根數據總線來實現多節點傳感采集與組網的低成本方案，傳輸距離遠、支持節點數多，便于空間分布式傳感組網。最多可支持100個節點100至500米長的測溫節點串聯組網。
芯片內置非易失性E2PROM存儲單元，用于保存芯片ID號、高低溫報警閾值、溫度校準修正值以及用戶自定義信息，如傳感器節點編號、位置信息等。
2 特性
測溫精度：±0.5℃（最大）（-10°C到+85°C）
測溫范圍：-55°C ~ +125°C
低功耗：典型待機電流0.2μA@5V，最大測溫峰值功耗0.3mA@5V
寬工作電壓范圍：1.8V-5.5V
感溫分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C ;可配置14bit ADC ，分辨率0.0125℃
溫度轉換時間可配置：500ms/15ms
80 bit額外E2PROM空間用于存放用戶信息
每顆芯片有64bit的ID序列號，便于多點組網尋址
用戶可自行設置報警值
標準單總線接口，適用于分布式多節點測溫
3 應用
工業監控
智能硬件
智慧農業
儀器儀表
智能家電
多點串聯測溫
產品信息
型號 | 精度 | 最高精度區間 | 封裝 | 溫度轉換時間 |
MY18B20Z | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | SOP8 | 500ms |
MY18B20Z-15 | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | SOP8 | 15ms |
MY18B20ZD10 | ±1℃ | 0°C~+60℃ | SOP8 | 500ms |
MY18B20L | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | TO-92L | 500ms |
MY18B20L-15 | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | TO-92L | 15ms |
MY18B20LD10 | ±1℃ | 0°C~+60℃ | TO-92L | 500ms |
