導熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微間隙以及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。

        在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平間隙，如果將他們直接安裝在一起，他們之間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%。其余均為空氣間隙。

        因為空氣導熱率只有0.024w/m.k，屬于熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，最終造成散熱器的效能低下。

        使用具有高導熱性的界面材料填充這些間隙，可以排除其中的空氣，在電子元件和散熱器之間建立有效的熱傳導通道，大幅降低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分的發(fā)揮。熱界面（接觸面）材料在熱管理中起到十分關鍵性的作用。

        由此，導熱界面材料的選擇，熱阻值成為熱設計師最為關注的核心參數(shù)之一。