1.臺積電7nm制程再奪博通AI芯片大單;

博通推出已獲硅認證（silicon-proven）的7納米IP核，將以特殊應用芯片（ASIC）搶攻當紅的人工智能（AI）、5G及高寬帶網絡等市場。 博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設計定案，博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由臺積電負責。

臺積電7nm制程領先同業，繼業界傳出蘋果新一代A12應用處理器、AMD新一代Vega繪圖芯片、高通新一代Snapdragon手機芯片等，均將采用臺積電7nm制程投片外， 博通也確定將采用臺積電7納米制程打造ASIC平臺，搶進需求強勁的AI及高速網絡等市場。

博通基于臺積電7nm制程打造ASIC平臺，并宣布領先業界推出7nm制程硅認證的IP核，其中包括高速序列串行解串器（SerDes）、第二代及第三代高帶寬內存物理層（HBM Gen2/Gen3 PHY）、 芯片堆棧物理層（Die2Die PHY）、混合訊號及基礎型硅智財等。 至于ASIC平臺處理器核心則采用ARM核心及外圍IP核。

博通的7納米ASIC除了鎖定深度學習等AI應用，以及搶進高效能運算（HPC）芯片市場外，也將采用臺積電CoWoS先進封裝技術將HBM Gen2/Gen3等內存直接整合在芯片當中。 至于高速SerDes IP核則有助于打造高速交換器或路由器應用芯片，以及完成支持5G高速及寬帶網絡的系統單芯片。 博通表示，為主要前期客戶打造的7納米ASIC在去年底已完成設計定案。

對臺積電來說，7nm是今年營運重頭戲，預計相關產能今年中完成建置后，投片量會在第2季后快速拉升。 臺積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會指出，臺積電7納米已有10款芯片完成設計定案，第2季后將可進入量產階段，而第1季預估還會有另外10款7納米芯片完成設計定案，今年底7納米芯片設計定案數量將超過50個， 主要應用包括移動設備、游戲、中央處理器、可程序邏輯門陣列（FPGA）、網通及AI等。

臺積電預期今年上半年以美元計算營收將較去年同期成長略高于15％，下半年營收將較去年同期成長略低于10％。 業界表示，以臺積電第1季預估營收將介于84～85億美元情況來計算，第2季營收表現將略低于第1季達83～84億美元，而第3季開始認列7nm營收后，營收可望跳增至90億美元以上，不排除第4季單季營收有上看100億美元的可能。

2.iPhone X之后，3D感測的大贏家有哪些？;

3D感測在蘋果陣營推出新機后，熱潮逐漸沸騰至最高點，在眾望所歸的iPhone X華麗登場后，3D感測儼然是近期最火燙的話題，這次iPhone X取消了Home鍵，同時改用Face ID解鎖代替指紋辨識功能， 3D感測成了最大的功臣，在智能手機的風潮中，立下一個創新的標竿。

用在智能手機可能性大增

3D感測應用范圍廣泛，尤其是在iPhone X引領風潮后，其他手機廠勢必跟進，據悉安卓陣營2018年將發表的高階機種都將配備相關功能，以利提高單價，根據研究機構拓墣表示，在iPhone X率先導入臉部辨識后， 行動裝置3D感測模塊市場產值將出現跳躍性成長，規模從2017年的15億美元，成長到2020年的140億美元，年平均成長率為209％。 除手機3D感測，未來還可延伸到筆電、個人計算機、掃地機器人等，甚至下個主戰場很可能是AR/VR、無人機與自駕車這類的新領域，因此更具未來性的題材也開始醞釀發酵，簡單來說，3D感測的市場，看起來一片光明！ 許多相關供應鏈廠商，未來也都有機會分食這塊大餅。

事實上，過去感測技術曾經用在微軟Xbox的Kinect游戲機，隨著這幾年AR/VR的需求逐漸上揚，蘋果在2013年瞄準商機收購3D感測技術制造商的PrimeSense，使得3D感測技術未來被用在智能型手機的可能性越來越高。 值得一提的是，過去的智能手機中，都只有2D技術，就連三星電子2017年推出的Galaxy S8智能型機也都還沒有內建3D感測技術的功能，此次帶出題材面，除了臺積電子公司的封裝廠精材以黑馬之姿竄起以外，深耕VCSEL的穩懋、全新與宏捷科也極具爆發力。

黑馬精材股價飆風

蘋果新手機iPhone X最大亮點在于3D感測，在推出后市場上掀起一陣熱潮，趨勢儼然成形，相關臺廠也喜迎淡季中的意外高峰周期，據悉，3D感測相關零組件供貨商，分為蘋果和高通兩大陣營，并且切割為發射端與接收端兩部分， 其中蘋果陣營使用臺積電提供發射端的繞射式光學組件DOE，精材與采鈺則提供后段制程，當然也一起成為大啖蘋果財的受惠廠，其中最特別的是專門做VESCEL鏡頭封裝測試的精材，不只從2017年7月開始，營收續創當年新高， 第三季的營收也達9.93億，EPS從第二季的負的1.33元回升至負的0.74元，盡管第三季處在虧損狀態，但法人預期第四季因稼動率快速改善，不排除見到損益兩平或小賺的想象空間。 此外法人預期，2018年將會有后置3D感測的應用，將3D感測的功能移至背板上，完整后鏡頭3D感測應用的整合，加上前鏡頭原來的臉部辨識，這個最新的制程2018年可望放量出貨，法人透露，下一代的蘋果新機已經在設定規格， 精材非常有可能搶得先機，領先群雄。 尤其在臺股震蕩中，擁有富爸爸撐腰的精材股價領先寫下掛牌以來的歷史新高，一度飆升至100元附近，或有暗示壓軸行情的新主流悄悄現身，只是短線累積的漲幅已大，從2017年12月開始股價便開始出現明顯修正，獲利了結賣壓出籠， 下一次行情出現之前，或有先進行籌碼換手與沉淀的必要，不妨耐心等待。 財訊快報

3.中國5G芯片面臨的主要挑戰;