博通推出已獲硅認證(silicon-proven)的7納米IP核,將以特殊應用芯片(ASIC)搶攻當紅的人工智能(AI)、5G及高寬帶網絡等市場。 博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設計定案,博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由臺積電負責。
臺積電7nm制程領先同業,繼業界傳出蘋果新一代A12應用處理器、AMD新一代Vega繪圖芯片、高通新一代Snapdragon手機芯片等,均將采用臺積電7nm制程投片外, 博通也確定將采用臺積電7納米制程打造ASIC平臺,搶進需求強勁的AI及高速網絡等市場。
博通基于臺積電7nm制程打造ASIC平臺,并宣布領先業界推出7nm制程硅認證的IP核,其中包括高速序列串行解串器(SerDes)、第二代及第三代高帶寬內存物理層(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 芯片堆棧物理層(Die2Die PHY)、混合訊號及基礎型硅智財等。 至于ASIC平臺處理器核心則采用ARM核心及外圍IP核。
博通的7納米ASIC除了鎖定深度學習等AI應用,以及搶進高效能運算(HPC)芯片市場外,也將采用臺積電CoWoS先進封裝技術將HBM Gen2/Gen3等內存直接整合在芯片當中。 至于高速SerDes IP核則有助于打造高速交換器或路由器應用芯片,以及完成支持5G高速及寬帶網絡的系統單芯片。 博通表示,為主要前期客戶打造的7納米ASIC在去年底已完成設計定案。
對臺積電來說,7nm是今年營運重頭戲,預計相關產能今年中完成建置后,投片量會在第2季后快速拉升。 臺積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會指出,臺積電7納米已有10款芯片完成設計定案,第2季后將可進入量產階段,而第1季預估還會有另外10款7納米芯片完成設計定案,今年底7納米芯片設計定案數量將超過50個, 主要應用包括移動設備、游戲、中央處理器、可程序邏輯門陣列(FPGA)、網通及AI等。
臺積電預期今年上半年以美元計算營收將較去年同期成長略高于15%,下半年營收將較去年同期成長略低于10%。 業界表示,以臺積電第1季預估營收將介于84~85億美元情況來計算,第2季營收表現將略低于第1季達83~84億美元,而第3季開始認列7nm營收后,營收可望跳增至90億美元以上,不排除第4季單季營收有上看100億美元的可能。
2.iPhone X之后,3D感測的大贏家有哪些?;
3D感測在蘋果陣營推出新機后,熱潮逐漸沸騰至最高點,在眾望所歸的iPhone X華麗登場后,3D感測儼然是近期最火燙的話題,這次iPhone X取消了Home鍵,同時改用Face ID解鎖代替指紋辨識功能, 3D感測成了最大的功臣,在智能手機的風潮中,立下一個創新的標竿。
用在智能手機可能性大增
3D感測應用范圍廣泛,尤其是在iPhone X引領風潮后,其他手機廠勢必跟進,據悉安卓陣營2018年將發表的高階機種都將配備相關功能,以利提高單價,根據研究機構拓墣表示,在iPhone X率先導入臉部辨識后, 行動裝置3D感測模塊市場產值將出現跳躍性成長,規模從2017年的15億美元,成長到2020年的140億美元,年平均成長率為209%。 除手機3D感測,未來還可延伸到筆電、個人計算機、掃地機器人等,甚至下個主戰場很可能是AR/VR、無人機與自駕車這類的新領域,因此更具未來性的題材也開始醞釀發酵,簡單來說,3D感測的市場,看起來一片光明! 許多相關供應鏈廠商,未來也都有機會分食這塊大餅。
事實上,過去感測技術曾經用在微軟Xbox的Kinect游戲機,隨著這幾年AR/VR的需求逐漸上揚,蘋果在2013年瞄準商機收購3D感測技術制造商的PrimeSense,使得3D感測技術未來被用在智能型手機的可能性越來越高。 值得一提的是,過去的智能手機中,都只有2D技術,就連三星電子2017年推出的Galaxy S8智能型機也都還沒有內建3D感測技術的功能,此次帶出題材面,除了臺積電子公司的封裝廠精材以黑馬之姿竄起以外,深耕VCSEL的穩懋、全新與宏捷科也極具爆發力。
黑馬精材股價飆風
蘋果新手機iPhone X最大亮點在于3D感測,在推出后市場上掀起一陣熱潮,趨勢儼然成形,相關臺廠也喜迎淡季中的意外高峰周期,據悉,3D感測相關零組件供貨商,分為蘋果和高通兩大陣營,并且切割為發射端與接收端兩部分, 其中蘋果陣營使用臺積電提供發射端的繞射式光學組件DOE,精材與采鈺則提供后段制程,當然也一起成為大啖蘋果財的受惠廠,其中最特別的是專門做VESCEL鏡頭封裝測試的精材,不只從2017年7月開始,營收續創當年新高, 第三季的營收也達9.93億,EPS從第二季的負的1.33元回升至負的0.74元,盡管第三季處在虧損狀態,但法人預期第四季因稼動率快速改善,不排除見到損益兩平或小賺的想象空間。 此外法人預期,2018年將會有后置3D感測的應用,將3D感測的功能移至背板上,完整后鏡頭3D感測應用的整合,加上前鏡頭原來的臉部辨識,這個最新的制程2018年可望放量出貨,法人透露,下一代的蘋果新機已經在設定規格, 精材非常有可能搶得先機,領先群雄。 尤其在臺股震蕩中,擁有富爸爸撐腰的精材股價領先寫下掛牌以來的歷史新高,一度飆升至100元附近,或有暗示壓軸行情的新主流悄悄現身,只是短線累積的漲幅已大,從2017年12月開始股價便開始出現明顯修正,獲利了結賣壓出籠, 下一次行情出現之前,或有先進行籌碼換手與沉淀的必要,不妨耐心等待。 財訊快報
3.中國5G芯片面臨的主要挑戰;
當前我國正在大力開展5G技術與產業化的前沿布局,在5G芯片領域取得積極進展,技術產業化進程不斷加快。一方面我國政府高度重視5G芯片的發展,中國制造2025、“十三五”國家信息化規劃、信息通信行業發展規劃、國家科技重大專項、工業轉型升級資金、國家集成電路產業投資基金等為5G芯片的發展提供良好的支撐環境。另一方面我國企業和科研院所圍繞5G芯片積極布局,華為海思、展訊等企業正在加快5G基帶芯片研發進程;PA、濾波器等5G高頻器件的研發也已陸續展開;三安光電、海特高新等企業在化合物半導體代工領域有所突破。經過長期積累,我國集成電路產業在移動芯片領域已取得巨大進展,但5G面臨的瓶頸問題依然突出。
第一,關鍵核心技術缺失
國內5G 芯片產品研發面臨國外專利封鎖,部分關鍵核心技術缺失,如國外射頻芯片和器件技術已經非常成熟,尤其是面向高頻應用的BAW和FBAR 濾波器,博通、Qorvo 等企業已有多年技術積累,我國BAW和FBAR專利儲備十分薄弱,自主研發面臨諸多壁壘。
第二,制造水平依然落后
國內5G 芯片缺乏成熟的商用工藝支撐,整體落后世界領先水平兩代以上。砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體代工市場主要被穩懋、宏捷科技等***大廠壟斷;格羅方德、TowerJazz等廠商則在鍺硅和絕緣硅材料工藝方面技術領先。
第三,產業配套有待完善
5G 芯片關鍵裝備及材料配套主要由境外企業掌控。設備方面,制造化合物半導體的關鍵核心設備MOCVD仍主要被德國愛思強和美國Veeco 所壟斷,國內企業正在積極突破。材料方面,以日本住友為代表的企業在化合物半導體材料領域優勢明顯;法國Soitec 和日本信越等企業在SOI 晶圓材料市場占有率較高;封裝用的高端陶瓷基板材料基本都是從日本和***地區進口。
第四,產業生態亟需營造
當前我國5G芯片設計、制造、封測以及裝備材料配套等產業鏈上下游協同性不足,通信設備整機廠商和國外芯片廠商之間的合作慣性一時還難以打破,國內芯片缺乏與軟件、整機設備、系統應用、測試儀器儀表等產業生態環節的緊密互動。
4.大陸加強取締排污違法 朋億崇越受惠
大陸官方近期掀起環保嚴查行動,繼昆山政府祭出限產令后,長三角及珠三角已全面加強取締排污違法,而江蘇省政府上周末亦發布半導體行業污染物排放標準。 也就是說,大陸在全力支持半導體廠及面板廠的擴產之際,也擬訂更嚴格的廢水、廢氣等排放標準,法人看好朋億(6613)、崇越(5434)的廢水處理等環保業務接單暢旺且大單在握,可望直接受惠。
大陸官方全力扶植半導體及面板產業,帶動晶圓廠及面板廠廠務工程、硅晶圓及先進制程材料等強勁需求,包括朋億、圣暉、崇越、漢唐、帆宣、華立等業者對今年營運均抱持正面樂觀看法。 然而就在半導體及面板業全力擴建新廠之際,大陸官方也同步掀起環保的嚴查行動,繼昆山政府祭出限產令后,珠三角、長三角等經濟帶也全面加強取締排污違法的相關業者,使得各產業的廠商對于工廠廢水、廢氣、廢化學品回收處理更加重視。
以半導體產業最集中的江蘇省來說,上周末也正式發布半導體行業污染物排放標準。 大陸官方加強取締排污違法,讓半導體及面板廠需要建置完善的廢水、廢氣、廢化學品等環保工程,以符合官方環保高標準,而近年來積極卡位半導體及面板生產鏈環保工程的朋億及崇越可說直接受惠,并對今明兩年相關環保工程業務抱持樂觀看法。
以崇越來說,受惠于大陸環保工程集中入賬,去年12月合并營收沖上22.76億元、第四季合并營收63.40億元,同步改寫單月及單季營收歷史新高,全年營收達237.81億元同樣創下新高。 崇越去年來自大陸環保工程營收約10~11億元,由于大陸環保法規愈趨嚴格,崇越接單暢旺,加上去年還有部分工程款遞延至今年認列,法人看好今年大陸環保工程營收將會大幅成長,全年合并營收有機會較去年成長15%左右。
朋億去年受惠于半導體及面板廠等廠務系統的高潔凈度化學品供應與分裝系統設備接單強勁,去年第四季合并營收季增51.8%達11.40億元,全年合營收33.43億元創下歷史新高。 朋億看好大陸半導體廠及面板廠相關環保工程將在今年快速成長,創造綠能環保新業務有良好的銷售環境,有機會打造朋億另一座營運成長引擎,在綠能環保系統整合的新設備銷售及工程服務需求增加帶動下,強化整體毛利率與獲利能力的表現, 今年營收及獲利可望續創新高。
評論
查看更多