為了推進中國集成電路產業的發展，2014年9月，在工信部、財政部的指導下，國家集成電路產業投資基金（亦稱大基金）正式設立，該基金被認為承載了扶持中國企業在集成電路市場上趕超歐美的使命。

　　大基金投資近況

　　日前在廈門舉辦的中國集成電路制造年會上，大基金總經理丁文武就大基金成立兩年的投資狀況做了一個總結。按他所說，截止到2016年8月31日，國家大基金投資企業達到了27家，投資項目達到37個，投資承諾超過683億元，實際出資也超過了350億元。而各地方已設立和即將設立的集成電路基金總額已超過2000億元。

　　投資的領域也已全面覆蓋了集成電路包括制造、設計、封裝測試、裝備和材料等領域。覆蓋了各領域的龍頭企業，包括但不限于：

　　中芯國際、士蘭微、長電科技、華天、展訊、中興微電子、國科微、和芯星通、北方微電子、長川、拓荊、上海硅產業、中微半導體、三安光電等。

　　而中國集成電路按地域分布，可以分為西部地區、珠三角地區、長三角地區和環渤海地區四個產業集群，而各地區發展現狀也良好。

　　除了在國內投資支持產業發展外，國外并購也是中國半導體發展的重點。據丁文武介紹，2015年全球半導體的并購投資額高達1200億美元，中國的投資則達到70億美元；而2016年上半年全球半導體并購的600億美元，與中國有關的并購也高達60億美元。

　　但對于中國半導體而言，還缺乏經濟實力雄厚，且具備國際化運作經驗的收購主體。

　　中國集成電路產業現狀

　　丁文武表示，中國集成電路銷售額在過去幾年都一直處于穩步上升態勢，2015年的銷售總額更是高達3609.8億元。設計、制造、封測三個產業銷售額分別為1320億、883億及1394億，設計和制造環節的占比進一步上升，產業結構更趨平衡。

　　而在集成電路的三大重要組成部分：設計、制造和封測，在過去兩年，尤其是設計和制造都取得了高達26%的發展，這和中國移動終端市場的飛速發展，華為海思、展訊、中芯國際的強勢崛起密不可分。

　　至于封測產業，除了前段的火爆給封測帶來的利好外，長電科技對星科金朋的收購還有通富微的多維發展也是重要的一個因素。

　　但與高速發展相悖的是，國產集成電路發展乏力，如在2015年，集成電路的額進口總額高達2307億美元，而出口總打只有693.1億美元，進出口逆差1613.9億美元。。這對國內電子信息產業的自主、安全乃至國防來說都是一個極大的掣肘。

　　根據數據顯示，2015年中國集成電路產業在設計、制造和封測上面營收排名前十的廠商中。國產廠商的崛起有目共睹。

　　（1）中國集成電路前十設計廠商

　　在設計方面，得益于華為手機的龐大銷量，加上視頻解碼芯片方面的表現強悍，華為海思以221億元的收入遙遙領先，緊跟在后面的是清華紫光展訊，近年來在2G/3G/4G方面的強勢表現，穩居國內IC設計廠商第二的位置。

　　據市調機構Strategy Analytics數據統計顯示，由于中國龐大的市場作后盾，展訊搶下2016年第一季移動處理器市場13.5%的份額，對比展訊去年9.3%的市占率，增長趨勢明顯，可見其沖勁十足。

　　進入下半年，展訊更是在智能手機市場上持續發力，不斷搶占市場。

　　2015年中國十大集成電路設計企業

　　榜單上的其他企業也在相關的領域內取得了不錯的成果。

　　（2）中國集成電路前十制造廠商

　　而在制造方面，中芯國際在2015年以微弱優勢領先于三星，位于營收榜首位置。而華潤微電子、華虹宏力、西安微電子、華力微電子和和艦科技也同時躍居前十位置。

　　根據《中國電子報》的報道，中芯國際已經構建相對完整的代工制造平臺。從工藝技術角度看，中芯國際引入了8代工藝技術，分別是28nm、40nm、65/55nm先進邏輯技術，90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成熟邏輯技術以及非揮發性存儲器、模擬/電源管理、LCD驅動IC、CMOS微電子機械系統等產品線。特別是在28nm工藝上，中芯國際現在仍是中國大陸唯一能夠為客戶提供28nm制程服務的純晶圓代工廠。此外，對于更先進的14nm工藝制程，中芯國際也一直在持續開發。

　　以上布局正是中芯國際在過去的一年發展喜人的根源。

　　雖然中芯國際制程技術與競爭力相較于臺積電仍有相當的距離，但中芯國際善于應用其本土的產業鏈協同效應，值得注意。2016年4月中芯國際已成為長電科技單一最大股東，而中芯國際、長電科技未來產業鏈將由晶圓制造延伸至中段凸塊、后段封測，不但成為國內半導體的制造龍頭，更有利于提升雙方在國際市場中的競爭力。