而在2016年六月底，中芯國際出資4，900萬歐元收購由LFoundry Europe （LFE）與Marsica Innovation （MI）控股的義大利晶圓代工業(yè)者LFoundry之七成股權。此次收購不僅能夠提高中芯國際的聯(lián)合產(chǎn)能，擴大整體技術組合，更能幫助雙方拓展市場機會。也就是通過這次收購，中國內(nèi)地集成電路晶圓代工業(yè)首次成功布局跨國生產(chǎn)基地，而中芯國際也將憑藉此項收購正式進軍全球汽車電子市場。在后期的發(fā)展中增強了籌碼。

　　（3）中國集成電路前十封測廠商

　　中國封測產(chǎn)業(yè)在過去幾年也是發(fā)展迅猛的一環(huán)，長電兼并星科金朋；通富微電，收購AMD位于蘇州及馬來西亞封測廠，今年更是傳出要收購2015年營收排名第二的Amkor。還有水天華天的發(fā)展，中國封測產(chǎn)業(yè)進展也高速。

　　長電科技的母公司江蘇新潮科技集團毫無爭議的位列國內(nèi)十大封測廠商之首。2015年的營收高達92.2億美元。而銅柱凸塊技術和晶圓級芯片尺寸封裝技術，是長電人的兩大全球?qū)＠Ｆ鋼碛腥驅(qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術（MIS），特有的布線能力廣泛應用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封裝。其關鍵技術是在引線框封裝上實現(xiàn)扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）設計能力，細微的尺寸帶來超小超薄的封裝。在微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術（MIS）、25 μm超薄芯片堆疊工藝技術等方面，已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產(chǎn)權。公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術領域?qū)で蟾笸黄啤?/p>

　　另外值得一提的是排名第三的南通華達微電子集團有限公司，因為早前傳出將吞并全球第二大封測廠Amkor而讓通富微聲名大振。

　　「通富微電作為中國前三大IC封測企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試一體化業(yè)務，在中高端產(chǎn)品封測領域具有明顯優(yōu)勢，包括BGA、 Bumping、WLCSP、QFP/LQFP、QFN和POWER等，出口國際客戶收入占比約70%，產(chǎn)品主要面向智能終端、通訊電子、消費電子、汽車電子、工業(yè)和電源類器件等領域。

　　而在國家產(chǎn)業(yè)基金的大力扶持下，公司分別收購AMD蘇州及AMD檳城各85%的股權，雙方成立合資公司。AMD蘇州及AMD檳城主要用于承接AMD內(nèi)部晶片封裝與測試業(yè)務，滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標、封裝的五大CPU后期制造流程，使其同時具備對CPU、GPU及APU進行封裝測試的能力。且AMD先進的倒裝晶片封裝測試技術，與通富微電先進的倒裝晶片和凸點技術相輔相成，有助于通富微電掌握世界級的倒裝晶片封裝測試技術，提升競爭力。

　　中國集成電路未來的發(fā)展重點

　　丁文武指出，中國集成電路的發(fā)展重點主要可以概括成四個方面，分別是著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)務發(fā)展水平目標和突破集成電路關鍵裝備和材料。

　　展望2020年，進一步縮小中國集成電路與國際產(chǎn)業(yè)先進水平的差距，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%（達到萬億元），企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強，推動移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，初步形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。而在份封裝和測試方面，首先就是16/14nm工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并且封裝測試技術能達到國際領先水平，關鍵裝備和材料可以進入國際采購體系，基本建成技術先進，安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)，當中有幾個部分值得關注：

　　（1）重視集成電路制造業(yè)

　　集成電路制造是產(chǎn)業(yè)的基石，沒有先進的技術支持，再好的設計也只能是空中樓閣。于是國家非常重視這個領域的發(fā)展。

　　丁文武認為，集成電路制造業(yè)者理應抓住技術變革的有利時機。突破投融資瓶頸，持續(xù)推進先進生產(chǎn)線建設。包括但不限于：

　　A、加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴充，加緊32/28nm芯片產(chǎn)線建設，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)力

　　B、加快立體工藝開發(fā)，推動22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)建設，研發(fā)10nm。

　　C、大力發(fā)展模擬及數(shù)模混合電路、問幾點系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線

　　D、增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平的提升，以生產(chǎn)線建設帶動關鍵裝備/材料的發(fā)展。

　　國家大基金迄今（2016年4月）已經(jīng)投資了 紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導體，投資分別為 100 億人民幣（額度） 、31 億港元、3 億美元、4.8 億人民幣，總規(guī)模折合人民幣約 150 億元。上述四家公司基本上代表了中國目前半導體設計、制造、封測、設備領域的最強陣容。

　　中芯國際是中國第一大半導體芯片制造公司， 是僅次于 TSMC、 三星、 GlobalFoundries、UMC 的全球第四大半導體制造商， 全球市占率大約 5-6%。 中芯國際目前量產(chǎn)的主要產(chǎn)品制程覆蓋了從 0.35um 到 40nm， 前三大制程 0.18um、 65nm、 40nm 營收占比 80%。

　　而中微半導體是國內(nèi)半導體工藝核心設備刻蝕機的領先供應商。 中微主要產(chǎn)品包括芯片介質(zhì)刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備和 MOVCD。中微的 16nm 芯片介質(zhì)刻蝕設備已經(jīng)在客戶處實現(xiàn)量產(chǎn)，已經(jīng)在進行 10nm 設備的開發(fā)；TSV 刻蝕設備已經(jīng)實現(xiàn) 8 寸和 12 寸產(chǎn)品量產(chǎn)；MOVCD 亦已經(jīng)實現(xiàn)小批量供貨。中微的產(chǎn)品與國際競爭對手相比成本更低，但性能接近，設備效率更高，因此綜合競爭力較強。

　　長電科技的功用自不然是不錯的，這在前面已經(jīng)提過。

　　（2）推進存儲器生產(chǎn)線建設

　　正如之前眾多媒體報道一樣，集成電路是我國進口最大宗的商品，而存儲器則是中國進口最大宗的產(chǎn)品，占比例已經(jīng)超過四分之一。2015年國內(nèi)進口芯片3139.96億塊，同比增長10%;進口金額2307億美元，同比增長6%。而存儲芯片的市場規(guī)模接近2800億元，進口比例超過90%，預計到2020年國內(nèi)存儲芯片的市場規(guī)模到5000億元。未來5-10年階段，國產(chǎn)化的存儲芯片進口替代空間巨大。

　　巨大的市場需求，是存儲器的發(fā)展動力，信息安全和產(chǎn)業(yè)安全則成為實現(xiàn)存儲器的戰(zhàn)略需要。丁文武認為中國應該將發(fā)展存儲器作為國際的戰(zhàn)略。未來會將目光挺像3D NAND FLAH、DRAM、XPOINT、MRAM、PCRAM、RRAM等的建設；并形成長江存儲、附件晉江、合肥、深圳等幾個存儲產(chǎn)業(yè)基地。

　　一期投資370億元的福建晉華存儲器集成電路生產(chǎn)線項目7月份在福建晉江開工。該項目著力打造具有自主知識產(chǎn)權的世界級存儲器集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，預計于2018年9月形成月產(chǎn)6萬片12寸晶圓的生產(chǎn)規(guī)模，項目建成后將填補我國主流存儲器集成電路產(chǎn)業(yè)空白。

　　而北京紫光集團旗下同方國芯宣布計劃定增800億元，投入存儲芯片工廠和上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局；另外在武漢，今年３月下旬，總投資約１６００億元人民幣的存儲器基地項目在東湖高新區(qū)正式啟動，計劃到2020年實現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片晶圓的生產(chǎn)規(guī)模。以此測算，這三家企業(yè)在存儲器芯片方面的投資總額將超過2700億人民幣。

　　相信在國家大基金和各種地方基金的支持下，通過國內(nèi)自主建設和國際投資并購的兩駕馬車驅(qū)動的模式，以內(nèi)需為動力，以市場為方向，中國電子產(chǎn)業(yè)終會擺脫對國外的強烈依賴，和其他以往產(chǎn)業(yè)一樣，打造屬于國產(chǎn)的帝國。