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• 發布了文章 2023-10-21 08:13

  使用 AWR Design Environment V22.1實現毫米波射頻系統設計

  

  AllegroX/OrCADX23.1為了在尺寸更小的設備中提供更多功能，異構集成技術應運而生，試圖將各種半導體器件與先進的互連、電子封裝結合，應用于新一代產品中。系統、集成電路、分立元件、層壓板、封裝和嵌入式天線的設計和驗證需求各不相同，它們需要利用最新的片內和片外制造工藝來推動性能和創新。因此，設計人員需要使用多種工具

  AWR 射頻 毫米波

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• 發布了文章 2023-10-21 08:13

  IC設計步驟：跟上現代DFM的步伐

  

  關鍵要點為什么IC設計需要從兩個不同的方向入手。了解準備IC設計文件的過程。成本和收益問題限制了IC的物理設計。密集晶體管數硅晶片始于一系列IC設計步驟。盡管晶體管的推出相對較晚，但它是人類歷史上生產最多的產品。除非出現完全不可預見的技術突破，否則這種情況不太可能改變；自推出以來的幾十年里，器件晶體管的數量呈指數級增長，而小型化制造奇跡是數字革命的核心。然而

  DFM IC IC設計

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• 發布了文章 2023-10-21 08:13

  一文速通 PCB layout 中的信號完整性基礎知識

  

  正式發布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1本文要點：掌握信號完整性基礎知識實現良好信號完整性的PCBlayout技術有助于提高信號完整性的layout工具和功能誠信(integrity)的本質特征之一是始終如一、不妥協、值得信賴。在現代電子設備和系統中，高速電信號的質量也得講究“誠信”，

  Layout pcb PCB 信號

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• 發布了文章 2023-10-14 08:13

  3D PCB 設計中組件分區、板間互連與 EMI 挑戰

  

  本文要點多板設計注意事項板間互連的性能要素3DPCB設計的EMI問題單塊PCB能夠實現的功能太多了：尺寸微型化以及單個芯片上能容納的晶體管數量不斷增加，這些趨勢都在挑戰物理極限。這種挑戰還延伸到了系統層面：電子系統設計的復雜性有增無減，因此多板PCB設計變得越來越有必要。支持多板PCB系統設計需要克服一系列挑戰，尤其是3D空間中的器件組裝，因為維度不再由平面

  3D emi pcb PCB PCB設計

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• 發布了文章 2023-10-14 08:13

  如何通過 Place Replicate 模塊重復使用引線鍵合信息

  

  正式發布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多數封裝設計都有引線鍵合，在設計中重復使用其他類似裸片的引線鍵合信息，可顯著提高效率并縮短周轉時間。從17.4版本開始，AllegroPackageDesignerPlus提供Placereplicate命令，用于在相同或其他設計中復制和重復使

  封裝 模塊 電路

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• 發布了文章 2023-10-14 08:13

  一文了解噪聲電壓頻譜密度

  

  關鍵要點噪聲電壓譜密度用來表示在一定頻率范圍內電路中存在的隨機電噪聲的數量。不同類型的噪聲具有不同的頻譜密度分布，它描述了噪聲能量不同頻率上是如何分布的。頻譜密度分布會影響PCB設計決策，涉及到如何劃分噪聲和敏感部分、接地策略、去耦電容器的放置等。白噪聲（如上圖所示）具有獨特的噪聲電壓譜密度。噪聲電壓頻譜密度，有時稱為噪聲密度或噪聲電壓密度，用來表示電子元件

  噪聲 電壓 頻譜

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• 發布了文章 2023-10-14 08:13

  信號阻抗、串擾、關鍵網絡拓撲鏈路與眼圖仿真分析實例技巧

  

  正式發布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1感謝大家的支持，【信號阻抗、串擾、關鍵網絡拓撲鏈路與眼圖仿真分析實例技巧】直播課程圓滿結束，點擊“閱讀原文”>“觀看回放”即可觀看回放視頻。會員可直接進入“會議中心”>已結束網課觀看、并下載PPT課件。回放視頻包含完整課程和demo演示；視頻節點

  仿真 信號 網絡拓撲

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• 發布了文章 2023-09-23 08:14

  通過數字孿生實現數據中心的可持續設計

  

  1設計融合大勢所趨如今，設計團隊都在想方設法優化整體系統性能，因此電子和機械設計正逐漸融合。數據中心恰恰體現了這種融合——吞吐量計算、功耗和散熱管理都是其主要的設計考慮因素。數據中心的能耗占到全球總能耗的百分之一。隨著越來越多的應用依賴于由高性能互聯處理器陣列組成的超大規模計算，預計未來幾年的能耗還會翻一番。除了巨大的耗電量，散熱也是一個問題，這一壓力就來到

  Cadence 數據中心 能源

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• 發布了文章 2023-09-16 08:28

  2D/3D 熱分析和三裸片堆疊設計實現

  

  Cadence員工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE歐洲用戶大會上做過一場題為《2D/3D熱分析和三裸片堆疊設計實現》的演講，本文將詳細講述該演講內容。實驗：兩個裸片是否優于一個裸片？由于線長縮短，3D-IC會減少功耗，帶來性能提升。在此，3D-IC指的是將一個裸片（或兩個）擺放在另一個裸片之上，而不是指基于中介層的設計。在這種情況下，由

  2D 3D IC 仿真

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• 發布了文章 2023-09-16 08:27

  改善高速 PCB 簽核的三大關鍵

  

  本文作者為CadenceDesignSystems產品管理組總監BradGriffin，文章首發于iconnect007.com。預計閱讀時長：18分鐘本文將重點介紹如何在無需久等SI和PI專家反饋的情況下，助力PCB設計團隊在預算范圍內按時交付合格的產品。對于當今設計高速、高密電路板的工程師來說，信號完整性(SI)和電源完整性(PI)是重中之重。而在設計早

  pcb PCB PCB設計 電源 電路板

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