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發布了文章 2022-08-23 17:45
GD32 ARM 設計硬件全流程 I 第二期：使用 OrCAD Capture 17.4 進行原理圖設計的技巧及設計方法
本系列課程采用了GD32E230芯片為核心的硬件設計基礎，以CadenceAllegroSPB17.4版本為設計工具，涵蓋了從原理圖的設計構思開始，到錯誤檢查、網絡表生產、封裝庫制作；同步進入PCB、3D模型制作、布局、規則、布線、文件輸出等全流程經典操作。點擊圖片或在微信后臺回復關鍵詞“GD32”，了解完整課程詳情！1第二期：使用OrCADCapture1935瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-13 12:43
Cadence SPB17.4新特性 | OrCAD Capture
新版本軟件主界面SPB17.4-2019版本中Capture變更軟件主界面為黑色（用戶可默認設置），黑色主界面可以增加軟件可視度，使軟件圖標和文本更容易辨識。全新的圖標設計明亮模式暗黑模式新的首頁17.4-2019中OrcadCapture的首頁重新進行了設計，更符合用戶習慣及整體軟件主題。創建流程SPB17.4版本新項目創建界面,不需要選擇創建項目類型，只3.4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-07-30 04:33
技術資訊 I 電鍍條與邊緣連接器
每個傳統的封裝設計師都了解電鍍條(platingbar)及其作用。為了在制造過程中提供電流，每個網絡都連接到BGA的邊界，以便使電流到達所有需要通電的區域。電鍍條的定義通常是“圍繞設計邊界的金屬連接”，會略微超出BGA的最終輪廓。電鍍條將所有引腳連接在一起，當BGA與相鄰的器件分離后，就會移除電鍍條。不會留下任何互連的網絡——除非使用蝕刻工藝，去除BGA輪廓3.4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-07-23 04:25
產品資訊 | 3D-IC 設計之自底向上實現流程與高效數據管理
本文作者：許立新Cadence公司DSGProductValidationGroup隨著3D-IC的制造工藝的不斷發展，3D-IC的堆疊方式愈發靈活，從需要基板作為兩個芯片互聯的橋梁，發展到如今可以做到多顆芯片靈活堆疊，芯片設計團隊要實現質量最佳、滿足工期要求、具有成本效益的設計，面臨著如何建立正確的3D-IC設計實現流程和如何實現設計數據&項目的高效管理的932瀏覽量 -
發布了文章 2022-07-23 04:23
產品資訊 I Optimality Intelligent System Explorer 開啟自動設計時代
“我們正在告別手動時代，進入自動時代。”近觀高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛技術的發展，自動時代還沒有完全到來，但我們正在朝著這個方向前進。事實上，對于許多駕駛場景，我們不確定自動化是否會真正實現。我們可以想象卡車在高速公路上，甚至是在寬敞的城市街道上行駛，但是要想讓一輛18輪的大卡車倒車進入裝貨碼頭，而不撞上任何東西，需要多名熟練的人員指揮現場交通。691瀏覽量 -
發布了文章 2022-07-23 04:22
技術資訊 | 開關穩壓電路中的寄生噪聲
所有的PCB布局都有寄生因素，但這些因素并不會總是給您的電路帶來重大問題。在某些電路中，它們可能非常麻煩，并且需要一些額外的電路來防止由寄生因素引起的噪聲問題。典型的例子是開關穩壓電路，它在組件和PCB布局中需要考慮重要的寄生參數。寄生效應在開關穩壓電路的PCB布局中的以下區域中特別突出：開關MOSFET的端子和主體中的電感和電容反饋回路和高dI/dt回路中970瀏覽量 -
發布了文章 2022-07-17 17:27
行業資訊 I 芯片短缺為汽車電氣化帶來的挑戰
電動汽車(EV)市場蓬勃發展，針對構成汽車終端市場的自動駕駛和信息娛樂系統，各種投資進行得如火如荼，這為芯片制造商和供應商帶來了收入增長機會。由于平均每輛電動車配備的芯片數量（2000個芯片）是燃油動力車的兩倍，芯片制造商面臨著巨大的壓力，需要嘗試更快、成本更低的制造技術和裝配流程。德勤預測，從2020年到2030年，電動車銷量將增長12倍，而IHSMark370瀏覽量 -
發布了文章 2022-07-17 17:25
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發布了文章 2022-07-17 17:23
技術資訊 | 如何選擇旁路電容大小
關鍵要點了解旁路電容影響旁路電容大小和布局的因素確定旁路電容器大小時電阻和阻抗的關系大多數工程師都知道電涌會在電路中產生高頻噪聲。這可能會導致振鈴或阻抗不匹配等問題，從而導致干擾或功率傳輸不足。這就是幾乎所有類型的電氣設備都需要接地的原因。接地是防止超壓和相關噪聲通過電源影響電路，從而使電路穩定的有效方法。這可以通過在電路設計中使用電容器，尤其是旁路電容器來4.1k瀏覽量 -
發布了文章 2022-07-14 20:42