動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-11-29 17:31
三維電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)：FIB-SEM與EBSD的結(jié)合應(yīng)用案例
三維電子背散射衍射技術(shù)（3D-EBSD）在材料科學(xué)領(lǐng)域，對(duì)材料的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確分析是至關(guān)重要的。傳統(tǒng)的電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)主要提供樣品表面的晶體學(xué)信息，但對(duì)于三維物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，這些信息就顯得不夠全面。為了深入研究晶粒組織、晶粒尺寸和界面等三維特征，科學(xué)家們發(fā)展了一種新的技術(shù)——三維電子背散射衍射（3D-EBSD）。從二維到三維的跨越對(duì)于大尺度區(qū) -
發(fā)布了文章 2024-11-29 17:29
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發(fā)布了文章 2024-11-29 17:28
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發(fā)布了文章 2024-11-28 17:14
LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)四大問(wèn)題匯總
LED驅(qū)動(dòng)電源的質(zhì)量好壞將會(huì)直接影響LED的壽命，因此如何做好一個(gè)LED驅(qū)動(dòng)電源是LED電源設(shè)計(jì)者的重中之重。在現(xiàn)代生活中，節(jié)能和環(huán)保日益受到重視，LED照明因其高效節(jié)能的特性而廣泛被采用。LED燈具的使用壽命不僅取決于其自身的質(zhì)量，還與其電源驅(qū)動(dòng)的性能密切相關(guān)。一個(gè)穩(wěn)定可靠的LED驅(qū)動(dòng)電源對(duì)于延長(zhǎng)LED的使用壽命至關(guān)重要。LED驅(qū)動(dòng)電源直接影響壽命LED驅(qū)545瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-28 17:13
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發(fā)布了文章 2024-11-28 17:12
解析電壓暫降和短時(shí)中斷抗擾度試驗(yàn)
電壓暫降和短時(shí)中斷抗擾度試驗(yàn)電壓暫降和短時(shí)中斷抗擾度試驗(yàn)（VoltageDipsandShortInterruptionImmunityTest）是用于評(píng)估電子設(shè)備或系統(tǒng)對(duì)電力系統(tǒng)中電壓暫降和短時(shí)中斷的抗擾度的測(cè)試方法。該測(cè)試方法旨在模擬電力系統(tǒng)中可能發(fā)生的電源故障，以驗(yàn)證設(shè)備在這些故障下的正常運(yùn)行和穩(wěn)定性。電壓暫降是指電力系統(tǒng)中電源電壓短時(shí)間內(nèi)降低到較低水482瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-28 17:11
FIB技術(shù)：芯片失效分析的關(guān)鍵工具
芯片失效分析的關(guān)鍵工具在半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展的今天，芯片的可靠性成為了衡量其性能的關(guān)鍵因素。聚焦離子束（FIB）技術(shù)，作為一種先進(jìn)的微納加工技術(shù)，對(duì)于芯片失效分析至關(guān)重要。在芯片失效分析中的核心作用FIB技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的精確加工和分析，這對(duì)于解析高度集成和結(jié)構(gòu)復(fù)雜的現(xiàn)代芯片至關(guān)重要。通過(guò)FIB技術(shù)，工程師們可以對(duì)芯片進(jìn)行細(xì)致的切割和剖面制作，清晰地揭示芯 -
發(fā)布了文章 2024-11-27 12:11
半導(dǎo)體快速溫變測(cè)試的溫度循環(huán)控制標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體材料簡(jiǎn)介半導(dǎo)體材料是一類具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電能力（電阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之間）的材料，廣泛應(yīng)用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路。根據(jù)化學(xué)組成，半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體，以及特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。這些材料以結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、電學(xué)特性優(yōu)異和成本低廉著稱，是制造現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的理想材料 -
發(fā)布了文章 2024-11-27 12:09
FIB技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理解析
集成化微納加工平臺(tái)雙束聚焦離子束-掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）系統(tǒng)代表了微納加工技術(shù)的前沿，它巧妙地融合了單束FIB和SEM的優(yōu)勢(shì)，為用戶提供了一個(gè)多功能的集成化平臺(tái)。這個(gè)平臺(tái)不僅能夠進(jìn)行高分辨率的成像，還能執(zhí)行精準(zhǔn)的材料加工操作。系統(tǒng)架構(gòu)1.離子發(fā)射器：生成正電荷離子流。2.離子光學(xué)系統(tǒng)：利用靜電透鏡和偏轉(zhuǎn)元件對(duì)離子流進(jìn)行精確聚焦和導(dǎo)向。3.掃描控制系 -
發(fā)布了文章 2024-11-27 12:07
氬離子拋光技術(shù)解析：原理、功能及應(yīng)用
原理、功能及在材料科學(xué)中的應(yīng)用氬離子拋光儀是一種高精度的表面處理設(shè)備，它通過(guò)氬離子束對(duì)樣品進(jìn)行精密拋光，以揭示樣品表面的微觀結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)在材料科學(xué)、半導(dǎo)體分析、生物醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在需要使用高分辨率顯微鏡進(jìn)行觀察的場(chǎng)合。運(yùn)作機(jī)制氬離子拋光技術(shù)基于離子束物理蝕刻原理，對(duì)樣品表面進(jìn)行細(xì)致的拋光處理。這一技術(shù)能夠有效地消除樣品制備過(guò)程
