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• 發布了文章 2024-11-18 17:46

  ICP元素分析

  

  ICP：電感耦合等離子體?？捎谩癐CP”來代替“ICP-OES，和ICP-AES”。兩者都是指電感耦合等離子體原子發射光譜，是一樣的。因為俄歇電子能譜的縮寫也是AES，所以后來ICP-AES通常都被叫做ICP-OES。一、工作原理待測試樣經噴霧器形成氣溶膠進入石英炬管等離子體中心通道中，經光源激發以后所輻射的譜線，經入射狹縫到色散系統光柵，分光后的待測元素特

  ICP 光譜 電感耦合

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• 發布了文章 2024-11-15 11:11

  LED的TEM分析

  

  透射電子顯微鏡TEM在LED芯片研究中可以提供有關LED芯片結構、膜層厚度、位錯缺陷等方面的詳細信息。金鑒實驗室具備先進的TEM設備和專業的技術團隊，能夠為客戶提供高精度的LED芯片分析服務，確保每一項測試結果的準確性和可靠性。不同類型的芯片結構在工藝設計上有所不同，金屬電極與外延各層成分分析與厚度測量常常需要通過TEM分析才能獲得更加精確的信息。電極結構是

  led TEM 芯片

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• 發布了文章 2024-11-15 11:10

  IP等級外殼：防護性能試驗全解析

  

  一IP等級外殼的防護性能試驗IP等級外殼防護性能試驗是一套用來衡量產品外殼對固體顆粒和水分侵入的防護效果的標準化測試程序。這些測試遵循一系列國際和國內標準，如GB/T4208-2017、IEC60529:2013（適用于民用產品），GB7000.1-2015、IEC60598-1:2014（專門針對燈具），以及GB/T30038-2013、ISO20653:

  IP防護 試驗 防護等級

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• 發布了文章 2024-11-15 11:09

  LED芯片：三種核心結構解析

  

  在LED照明技術中，芯片的結構設計對于產品的光效、散熱性能以及整體可靠性起著至關重要的作用。金鑒實驗室提供專業的LED芯片測試服務，幫助企業確保其產品在光效和散熱性能方面達到行業標準。本文將深入分析三種主流的LED芯片結構：正裝結構、倒裝結構和垂直結構，探討它們的設計特點、優勢與局限，以及它們在實際應用中的表現。正裝芯片結構的分析1.設計特點：正裝LED芯片

  led led照明 芯片

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• 發布了文章 2024-11-15 11:07

  氬離子拋光技術解析及其應用功能概覽

  

  什么是氬離子拋光儀？氬離子拋光儀是一種高精度的表面處理設備，它通過氬離子束對樣品進行精密拋光，以揭示樣品表面的微觀結構。這種技術在材料科學、半導體分析、生物醫學研究等領域中扮演著至關重要的角色，尤其是在需要使用高分辨率顯微鏡進行觀察的場合。金鑒實驗室擁有先進的氬離子拋光設備，能夠為客戶提供專業的樣品制備和微觀結構分析服務，確保測試結果的準確性和可靠性。氬離子

  拋光機 顯微鏡 表面處理

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• 發布了文章 2024-11-14 23:24

  聚焦離子束一電子束(FIB-SEM)雙束系統原理

  

  納米科技是當前科學研究的前沿領域，納米測量學和納米加工技術在其中扮演著至關重要的角色。電子束和離子束等工藝是實現納米尺度加工的關鍵手段。特別是聚焦離子束（FIB）系統，通過結合高強度的離子束和實時觀測技術，為納米器件的制造和加工提供了新的可能性。金鑒實驗室在這一領域擁有豐富的經驗和專業的設備，能夠為客戶提供全面的測試和分析服務。本文將詳細介紹聚焦離子束系統的

  fib SEM 電子束

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• 發布了文章 2024-11-14 23:21

  LED燈具光生物安全IEC62471標準及范圍

  

  金鑒實驗室遵循國際電工委員會（IEC）制定的IEC62471生物安全標準，評估燈具光對人類、動物和植物可能造成的潛在危害。這一標準適用于各種類型的燈具，包括LED燈，覆蓋了從紫外線到可見光再到紅外線的所有光譜。1.IEC62471標準的重要性IEC62471標準是一個全面的評估工具，旨在確保人造光輻射體的安全性，包括紫外線、可見光和紅外光等。2.IEC/TR

  IEC led 燈具

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• 發布了文章 2024-11-14 23:19

  LED車燈設計多樣性探究：封裝技術如何塑造外觀差異

  

  在汽車照明領域，LED技術因其卓越的能效比、節能環保和超長使用壽命而受到青睞。金鑒實驗室致力于提供專業的LED車燈性能測試服務，幫助車主和制造商確保產品的質量與安全性。不過，細心的車主可能會發現，市面上的LED車燈在外觀和照明效果上存在明顯差異，這些差異很大程度上歸因于它們所采用的不同LED封裝技術。LED封裝技術對車燈性能的影響1.COB封裝技術：COB技

  led LED車燈 封裝 汽車照明

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• 發布了文章 2024-11-14 23:17

  電子背散射衍射（EBSD）技術的優勢

  

  EBSD技術概覽電子背散射衍射（EBSD）技術是一種先進的材料表征工具，它基于電子與材料表面晶體原子相互作用時產生的背散射現象。電子背散射的優勢電子背散射分析之所以被廣泛采用，主要得益于電子的波粒二象性。電子的波長遠小于光波長，這使得電子背散射能夠提供更高分辨率的材料表面信息。此外，高能電子束與晶體原子的相互作用更為強烈，產生的背散射信號更為豐富，為探測器提

  TEM 顯微鏡 材料

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• 發布了文章 2024-11-14 00:07

  塑封器件絕緣失效分析

  

  塑封器件絕緣失效機理探究與改進策略塑封器件因其緊湊、輕便、經濟及卓越的電學特性，在電子元件封裝行業中占據著重要地位。但隨著其在更嚴苛環境下的應用需求增加，傳統工業級塑封材料和技術的局限性逐漸顯現。金鑒實驗室專注于塑封器件的性能和可靠性研究，特別針對絕緣膠異常引起的失效問題進行了深入分析，這類問題通常難以發現，表現為失效不穩定、受環境應力影響大、且難以在生產過

  塑封器件 失效分析 電子元件

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