動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-26 11:52

  什么是AEC-Q200認(rèn)證？

  

  AEC-Q200認(rèn)證是由汽車電子協(xié)會（AutomotiveElectronicsCouncil，簡稱AEC）制定的一套標(biāo)準(zhǔn)，其目的在于確保汽車電子部件的可靠性和質(zhì)量。AEC是由克萊斯勒、福特和通用汽車等主要汽車制造商與美國主要部件制造商共同成立的組織，旨在為車載電子部件的可靠性和認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格化提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。在2023年3月20日，AEC發(fā)布了最新的無源元

  AEC 汽車電子 認(rèn)證

  236瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-26 11:51

  利用EBSD技術(shù)精確分析晶粒尺寸與晶界特征

  

  晶粒尺寸與晶界特征晶粒作為材料中的基本結(jié)構(gòu)單元，其尺寸和取向?qū)Σ牧系男阅苡兄钸h(yuǎn)的影響。晶粒內(nèi)部的取向相對一致，而相鄰晶粒之間則存在明顯的取向差異。晶粒尺寸的測量對于材料的開發(fā)和應(yīng)用至關(guān)重要，因?yàn)樗苯雨P(guān)系到材料的強(qiáng)度和韌性。EBSD技術(shù)以其高分辨率的晶界成像能力，成為研究晶粒尺寸和晶界特征的首選方法。隨機(jī)顏色顯示晶粒分布圖晶粒尺寸的精確測量為了獲得晶粒尺寸

  顯微鏡 晶粒 測量

  332瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-26 11:49

  TEM透射電子顯微鏡下的兩種照射模式解析

  

  成像原理與應(yīng)用透射電子顯微鏡（TransmissionElectronMicroscope,TEM）是一種利用高能電子束穿透樣品，通過電子與樣品相互作用產(chǎn)生的信號來獲取樣品的微觀結(jié)構(gòu)信息的儀器。TEM的成像方式主要依賴于電子光源的模式，包括平行光照射模式和匯聚光照射模式。(a)高能電子束與樣品相互作用產(chǎn)生信號(b)TEM近似平行光路示意圖(c)TEM匯聚束聚

  TEM 顯微鏡 電子束

  885瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-26 11:48

  什么是泄漏電流試驗(yàn)？

  

  泄漏電流的概念泄漏電流（leakagecurrent）也叫接觸電流，是指在沒有故障施加電壓的情況下，電氣中相互絕緣的金屬零件之間，或帶電零件與接地零件之間，通過其周圍介質(zhì)或絕緣表面所形成的電流。泄漏電流在介質(zhì)中分二個(gè)途徑，一是沿表面流過的稱表面泄漏電流；二是沿介質(zhì)內(nèi)部流過的稱體積泄漏電流。二者之和為介質(zhì)的總泄漏電流。泄漏電流試驗(yàn)的意義泄漏電流是發(fā)生在電氣設(shè)備

  泄漏電流 燈具 電氣設(shè)備 試驗(yàn)

  460瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-26 11:47

  什么是PCB離子污染？

  

  PCB板清潔度的關(guān)鍵作用在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的進(jìn)步，電子設(shè)備內(nèi)部的集成度不斷攀升。電路板上的元件布局愈發(fā)緊湊，這不僅對設(shè)計(jì)和制造工藝提出了更高的要求，同時(shí)也對電路板的清潔度提出了更為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。電路板上的微小離子遷移可能導(dǎo)致嚴(yán)重的功能性故障，因此，確保PCB板的清潔度對于提升電子產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。生產(chǎn)過程中的污染控制在電子產(chǎn)品的制造過程中，污染源

  pcb PCB 電子制造

  331瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-23 00:54

  AEC-Q回流焊接

  

  再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與PCB之間的機(jī)械和電氣連接。這一過程涉及到精確控制溫度，以確保焊料在焊盤和元件引腳或端接上正確熔化和固化，形成穩(wěn)固的焊點(diǎn)。再流焊溫度曲線的分類再流焊過程中的溫度管理是至關(guān)重要的，它遵循IPCJ-STD-02

  pcb PCB 回流焊接 表面貼裝

  233瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-23 00:53

  循環(huán)腐蝕試驗(yàn)（CCT）：一種評估材料耐久性的動態(tài)測試方法

  

  鹽霧試驗(yàn)的演變與應(yīng)用鹽霧試驗(yàn)作為評估材料耐腐蝕性能的重要手段，其發(fā)展歷程體現(xiàn)了對自然環(huán)境模擬的不斷深入。從最初的恒定鹽霧測試，到噴霧-干燥循環(huán)，再到循環(huán)腐蝕試驗(yàn)（CCT），直至鹽霧紫外線循環(huán)暴露測試，每一步的發(fā)展都是為了更準(zhǔn)確地模擬戶外環(huán)境對材料的腐蝕作用。鹽霧紫外線循環(huán)暴露測試鹽霧紫外線循環(huán)暴露測試是最新發(fā)展的試驗(yàn)方法，它通過模擬自然環(huán)境中的紫外線照射和冷

  cct 測試

  215瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-23 00:52

  探索電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）：原理、應(yīng)用及重要性

  

  EBSD是材料表征的前沿工具在材料科學(xué)領(lǐng)域，對材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的精確分析是至關(guān)重要的。電子背散射衍射技術(shù)（ElectronBackscatterDiffraction，EBSD）正是這樣一種能夠揭示材料內(nèi)部晶體學(xué)特征的先進(jìn)分析技術(shù)。它通過與掃描電子顯微鏡（SEM）的結(jié)合使用，提供了對材料微觀結(jié)構(gòu)的深入洞察，使得科學(xué)家和工程師能夠更好地理解和優(yōu)化材料的性能。微

  顯微鏡 材料

  414瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-23 00:51

  聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）技術(shù)原理、樣品制備要點(diǎn)及常見問題解答

  

  納米級材料分析的革命性技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)研究和工程技術(shù)中，對材料的微觀結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的深入理解是至關(guān)重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它融合了聚焦離子束（FIB）的微區(qū)加工能力和掃描電子顯微鏡（SEM）的高分辨率成像技術(shù)，為材料分析領(lǐng)域帶來了革命性的變化。FIB-SEM技術(shù)FIB-SEM技術(shù)通過高能離子束對材料進(jìn)行精確的切割、蝕刻或沉積

  fib SEM 電鏡

  398瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-21 14:38

  光耦合器之光電轉(zhuǎn)換的橋梁

  

  光電耦合器，通常稱為光耦，是一種在電子設(shè)計(jì)中用于實(shí)現(xiàn)電氣隔離的關(guān)鍵組件。它通過將發(fā)光元件（如發(fā)光二極管LED）與光敏元件（如光敏三極管）封裝在同一管體內(nèi)，利用光信號在兩者之間傳遞信息，從而完成電信號到光信號，再由光信號轉(zhuǎn)回電信號的過程。這種轉(zhuǎn)換不僅實(shí)現(xiàn)了信號的傳輸，還因?yàn)楣庑盘柕慕槿耄峁┝穗娐烽g的電氣隔離，有效避免了信號干擾和地電位差問題，增強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定

  光電 光電轉(zhuǎn)換 光耦 光耦合器

  206瀏覽量