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支持項(xiàng)目分享！HPMicro Pintool Web v0.4.0 上線2024-08-14 08:18
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支持Linux平臺(tái)！HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1發(fā)布2024-08-13 08:17
各位先楫的小伙伴久等了，我們很高興地通知您，HPMicroManufacturingTool0.4.1版本正式發(fā)布啦！讓我們先來(lái)看看0.4.1版本的主要更新內(nèi)容都有什么吧！0.4.1版本主要更新內(nèi)容新增Linux平臺(tái)支持，所有功能與Windows平臺(tái)保持一致；更新BootLoader固件，修復(fù)大鏡像采用串口燒寫(xiě)速度較慢的問(wèn)題；支持加載BootLoader固件 -
先楫半導(dǎo)體hpm_apps v1.6.0上線2024-08-02 08:18
先楫半導(dǎo)體hpm_apps v1.6.0上線 -
RT-Thread BSP v1.6.0 發(fā)布 | 拓展連接2024-07-26 14:37
親愛(ài)的小伙伴們：我們很高興的通知您，先楫RT-ThreadBSPv1.6.0正式發(fā)布了。本次發(fā)布著力于如下用戶呼聲較高的方向：新品HPM6E00系列的支持SDIOWiFi模塊支持USB網(wǎng)卡支持同時(shí)也增加了對(duì)SD3.0和eMMC5.1速度模式的支持版本更新(相對(duì)于BSPv1.6.0)適配了hpm_sdkv1.6.0新增HPM6E00EVK開(kāi)發(fā)板支持更新了如下驅(qū) -
為工業(yè)以太網(wǎng)和電機(jī)控制而生，先楫HPM6E00跨界MCU開(kāi)始量產(chǎn)2024-07-24 08:18
半導(dǎo)體業(yè)界在幾年前提出了跨界MCU的概念，就是在保持傳統(tǒng)MCU高實(shí)時(shí)性和簡(jiǎn)單易用的特點(diǎn)之上，在算力、圖像處理、通信速度，以及控制能力上進(jìn)一步提升，以滿足市場(chǎng)對(duì)MCU性能增長(zhǎng)的需求。正是因?yàn)镸CU的這種變化，不斷擴(kuò)大了傳統(tǒng)MCU的應(yīng)用范圍，同時(shí)以前需要使用DSP，SoC，甚至FPGA的應(yīng)用場(chǎng)景，開(kāi)始出現(xiàn)了MCU的身影，特別是一些工業(yè)和電機(jī)控制應(yīng)用場(chǎng)景。在過(guò)去幾 -
先楫HPM5300驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，交錯(cuò)式buck-boost2024-07-20 08:18
IT王工先楫資深FAE有著10年AE/FAE工作經(jīng)驗(yàn)，既是一個(gè)喜歡與客戶交流探討的人，也是一個(gè)內(nèi)向愛(ài)好專研技術(shù)的人。Buck-Boost簡(jiǎn)介Buck-boost是一種非隔離變換器，可以將電源的電壓轉(zhuǎn)換為較高或較低的電壓輸出。它采用開(kāi)關(guān)控制原理，通過(guò)周期性地切換電感和電容的連接方式，改變電感儲(chǔ)能和釋放能量的時(shí)間比例來(lái)實(shí)現(xiàn)電壓升降。Buck-boost優(yōu)點(diǎn)：●可 -
經(jīng)驗(yàn)分享 | DMA助力實(shí)時(shí)控制2024-07-18 08:18
直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)（DMA,DirectMemoryAccess)的優(yōu)點(diǎn)·提高系統(tǒng)效率：通過(guò)繞過(guò)CPU，DMA顯著減少了數(shù)據(jù)傳輸對(duì)CPU資源的占用，使得CPU能夠?qū)Ｗ⒂谄渌?jì)算任務(wù)，提升了系統(tǒng)整體的響應(yīng)速度和處理能力。·加快數(shù)據(jù)傳輸速度：針對(duì)多總線高性能MCU,DMA可以避免不同總線同步問(wèn)題，提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。·降低系統(tǒng)延遲：由于減少了CPU參與數(shù)據(jù)搬運(yùn)的 -
先楫半導(dǎo)體MCU填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，EtherCAT中國(guó)首授權(quán)2024-07-16 08:17
自BeckhoffAutomation在2003年開(kāi)發(fā)EtherCAT（EthernetforControlAutomationTechnology）技術(shù)，并將其移交給名為ETG（EtherCATTechnologyGroup：EtherCAT技術(shù)協(xié)會(huì)）的獨(dú)立組織運(yùn)營(yíng)以來(lái)，這項(xiàng)技術(shù)就獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展。根據(jù)EtherCAT技術(shù)協(xié)會(huì)(ETG)在2023年發(fā)布的信 -
上手體驗(yàn) | 無(wú)障礙使用ZCC工具鏈編譯SDK例程2024-07-13 08:17
各位關(guān)注先楫的小伙伴們可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，先楫SDK1.6已經(jīng)支持ZCC工具鏈。大家可能會(huì)好奇ZCC工具鏈?zhǔn)鞘裁葱率挛铮貌缓蒙鲜帧ｊP(guān)于ZCC工具鏈的詳情 -
先楫?dāng)y新品亮相慕展：展示創(chuàng)新技術(shù)，共謀發(fā)展新篇章2024-07-12 08:18
2024年7月8-10日，為期三天的慕尼黑上海電子展（electronicaChina）在上海新國(guó)際博覽中心圓滿結(jié)束。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）攜最新發(fā)布的國(guó)內(nèi)首款內(nèi)嵌ESC的高性能微控制器HPM6E00系列產(chǎn)品及其應(yīng)用解決方案亮相慕展舞臺(tái)，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外眾多行業(yè)人士的目光。精彩演講在展會(huì)第一天，先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)及嵌入式專家