先楫半導(dǎo)體HPMicro文章

• 玩轉(zhuǎn)先楫HPM6000系列雙核（下）2023-05-12 17:23

  

  在《玩轉(zhuǎn)MCU雙核（上）》文章里，我們給大家介紹了先楫HPM6000系列雙核的特性、使用方法以及工程編譯與調(diào)試。本文緊接上篇內(nèi)容，給大家詳細(xì)闡述雙核的通信方式、資源分配以及雙核應(yīng)用eRPC架構(gòu)。如果大家在練手過程中，有其他的建議和想法，歡迎給我們留言互動。雙核的通信方式CommunicationHPM雙核通信方式有那些？這里列舉如下：A.通信外設(shè)通信如ene

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• 玩轉(zhuǎn)MCU雙核（上） 先楫HPM6000系列雙核怎么玩？答案超乎你想象！2023-05-11 09:52

  

  多核的微控制器(MCU)向來是設(shè)計上的一大挑戰(zhàn)，尤其是多核異構(gòu)的設(shè)計。而MCU雙核作為其中的精簡版本，憑借其超強(qiáng)的處理性能和便捷開發(fā)的特性，很快受到業(yè)界的好評。先楫半導(dǎo)體先后推出了幾款高性能MCU雙核產(chǎn)品，集成2個RISC-V處理器，其中HPM6700系列兩個核的最高主頻都可以達(dá)到816MHz。本文通過對先楫HPM6000系列雙核的使用方法、工程編譯與調(diào)試、

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• 先楫半導(dǎo)體高性能MCU產(chǎn)品在各領(lǐng)域新興應(yīng)用中發(fā)力，加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程2023-04-20 21:51

  

  HPMicro先楫半導(dǎo)體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具高擴(kuò)展性、高品質(zhì)、高可靠性及壽命保障等特點，加上有軟件保障、方案商生態(tài)保障以及服務(wù)經(jīng)驗優(yōu)勢，能夠幫助工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的客戶朋友們快速選型和方案落地。目前，先楫高性能MCU芯片的方案能很好地服務(wù)于有工業(yè)、儲能、汽車電子等應(yīng)用需求的各類客戶，賦能客戶的創(chuàng)新，加速客戶產(chǎn)品化的進(jìn)程。下面一起來看看先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品方案在

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• 先楫高性能MCU搭載OpenHarmony，共贏芯未來2023-04-20 21:51

  

  （中國I北京）2023年4月19日，開放原子開源基金會OpenHarmony開發(fā)者大會在北京石景山景園假日酒店成功舉辦。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司作為OpenHarmony生態(tài)體系內(nèi)重要的芯片合作伙伴，受邀參與該次大會，并在大會論壇上分享了先楫高性能MCU搭載OpenHarmony系統(tǒng)在工業(yè)終端的應(yīng)用。OpenHarmony開源兩年多，吸引了130多家伙伴、

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• 再談 HPM6700/6400/6300 產(chǎn)品系列串口接收不定長數(shù)據(jù)的方式2023-04-14 16:11

  

  概述2023年3月底，先楫半導(dǎo)體官方發(fā)布了新的hpm_sdk版本，相比上一次發(fā)布的版本，串口外設(shè)多了一個uart_hardware_rx_idle的sample。目前，這個硬件的空閑中斷僅適用于HPM6200系列產(chǎn)品，而HPM6750/6400/6300系列的MCU只能使用uart_software_rx_idle通過軟件利用額外的定時器實現(xiàn)空閑中斷機(jī)制。首

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• 實現(xiàn)創(chuàng)新升級替代，先楫半導(dǎo)體助力中國MCU “快道超車”2023-04-11 14:24

  

  2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主辦的中國電子信息博覽會（CITE2023）在深圳福田會展中心舉行。而作為本次展會的核心論壇活動—“中國電子元器件創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全發(fā)展峰會”于4月8日上午9:30在深圳福田會展中心5F會議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司受邀參與本次論壇，并現(xiàn)場進(jìn)行了主題為《高性能MCU發(fā)展趨勢和創(chuàng)新型替代分析》的

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• 國產(chǎn)GHz主頻MCU！先楫半導(dǎo)體再刷性能新紀(jì)錄2023-03-28 16:57

  

  中國上海（2022年12月28日）——國產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體（下文稱“先楫”）宣布正式推出主頻高達(dá)1GHz的MCU產(chǎn)品HPM64G0。這是繼去年11月先楫發(fā)布超高性能RISC–V微控制器HPM6700/6400系列以來，該系列新增的一款硬核新力量。相比早前發(fā)布的HPM6700/6400系列其它MCU產(chǎn)品，HPM64G0運算性能提升至少20%，主頻成功

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• 1us電流環(huán)！先楫HPM6000系列芯片實現(xiàn)高效電機(jī)控制2023-03-28 16:57

  

  不管是工業(yè)自動化領(lǐng)域，還是汽車領(lǐng)域，抑或是生活家電領(lǐng)域，各個終端市場對電機(jī)性能都提出了更高的要求。它們不僅需要電機(jī)能夠做到高效率和多功能控制，還需要電機(jī)在追求高轉(zhuǎn)速的同時實現(xiàn)低噪音低振動的控制效果。在與日俱增的高標(biāo)準(zhǔn)性能要求下，高性能成了電機(jī)芯片競爭的關(guān)鍵。縱觀整個電機(jī)控制芯片市場，從低成本通用伺服驅(qū)控到中高性能通用伺服驅(qū)控，長于控制的MCU單芯片方案都是最

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• 以實力賦能新能源市場，先楫HPM6200全新亮相2023-03-28 16:55

  

  【中國上海】2023年2月17日，高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商上海先楫半導(dǎo)體(HPMicroSemiconductorCo.,LTD.)發(fā)布全新的通用微控制器HPM6200系列。該系列產(chǎn)品進(jìn)一步完善先楫產(chǎn)品在工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的布局，以超強(qiáng)CPU性能、創(chuàng)新的實時控制外設(shè)及工業(yè)和車規(guī)級品質(zhì)，為新能源、儲能、電動汽車和工業(yè)自動化等應(yīng)用提供了世界級解決方案。用高規(guī)

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• 先楫半導(dǎo)體 HPM6000 系列常見的兩種二級Bootloader 方案介紹2023-03-28 16:55

  

  概述作為高性能、低功耗的嵌入式MCU產(chǎn)品，先楫半導(dǎo)體的HPM6000系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域。在嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中，Bootloader常常是開發(fā)者可能會遇到的第一個技術(shù)難點。應(yīng)用程序運行環(huán)境能否正確構(gòu)建，內(nèi)核能否啟動成功，都取決于Bootloader能否正確工作。一個功能完善的嵌入式系統(tǒng)，還需要Bootloader能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)OTA更新升級的能力，即除了

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