前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導....
芯片封裝是半導體制造的關鍵環節，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術就是....
3D封裝與系統級封裝概述 一、引言：先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業....
我國是石墨烯研究和應用開發最活躍的國家之一，相關產業正進入高速發展期。中商產業研究院發布的《2025....
銅箔作為PCB板的導體材料，是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來，我會從銅箔的出貨形態，外觀，....
覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Corel....
高密度封裝技術在近些年迅猛發展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰。常規的失效分析手段難以滿足結構復雜....
隨著集成電路及其相關應用的發展，信號速率越來越高，大概每3~4年高速信號的速率就會翻一番，隨著信號速....
金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學反應，在較低溫度下通過低溫相變而實現的鍵合，鍵合后的金屬化合物熔點高于....
銅引線鍵合由于在價格、電導率和熱導率等方面的優勢有望取代傳統的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵....
3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術，實現了不同層芯片之間....
Hello,大家好，我們來分享下先進封裝中TSV需要的相關設備。
摘要 探討亞洲印制電路板（PCB）制造商在全球的技術領先地位，以及這一現象對西方制造商的影響。根據滬....
TGV 玻璃基板量產瓶頸在于特種玻璃原片質量不穩定，飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃，導致產業鏈協調困....
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 電磁屏蔽高分子材料 研究進展 ? 高分子物理 目....
石墨烯屬于二維碳納米材料，具有優秀的力學特性和超強導電性導熱性等出色的材料特性，英國曼徹斯特大學物理....
中國科學院上海光學精密機械研究所林楠研究員提出了一種基于空間束縛激光錫等離子體的寬帶極紫外光高效產生....
? 碳纖維增強聚合物（CFRP）復合材料質量輕，強度卻超高，在航空航天、汽車制造、體育器材等眾多行業....
2024電機材料應用 10大創新 ? ? 隨著全球對能源效率和可持續發展的重視，電機材料的創新正在迎....
引言 結晶作為API生產的最后一道工序，除了用于純化外，還可以實現晶型與粒度控制。晶型和粒度影響口服....
研究背景 本征的谷自由度使得雙層石墨烯（BLG）成為半導體量子比特的獨特平臺。單載流子量子點（QD）....
一、環氧樹脂在IGBT模塊封裝中的應用現狀 1. **核心應用場景與工藝** ? IGBT模塊封裝中....
本文研究了二維材料PdSe?與石墨烯組成的范德華異質結構中的自旋動力學。PdSe?因其獨特的五邊形晶....
大家好，今天我們來聊聊吸波材料和屏蔽材料的區別。 這兩個家伙雖然都是電磁波的克星，但它們的工作原理和....
隨著深度神經網絡（DNN）和機器學習（ML）模型參數數量的指數級增長，AI訓練和推理應用對計算資源（....
? ? 導讀 近日，浙江大學陳紅勝教授團隊聯合以色列理工學院Ido Kaminer教授團隊以“A g....
【編者按】 IEEE國際電子器件會議 （IEDM） 是全球領先的微電子器件制造和材料技術論壇，展現最....
石墨烯鉛蓄電池是將石墨烯材料與傳統鉛酸電池技術相結合的研究方向，旨在提升鉛酸電池的性能（如能量密度、....
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