中電科南京外延材料產業基地投產,一期投資19.3億元
紫金山觀察消息顯示,該項目一期投資19.3億元,項目達產后,預估新增年收入25億元,將形成8-12英....
三菱電機和安世半導體將合作共同開發碳化硅功率半導體
11月13日, 三菱電機株式會社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰略....
中瓷電子:電動汽車主驅用大功率MOSFET產品主要面向比亞迪
近日,中瓷電子在接受機構調研時表示,國聯萬眾公司電動汽車主驅用大功率MOSFET產品主要面向比亞迪,....
清華大學李兆麟:車規級MCU以及IGBT依然是汽車芯片短缺的主角
縱觀整個國際市場,歐美日企業長期占據汽車使能芯片(按照李兆麟的劃分,汽車使能芯片主要包括計算、控制、....
中瑞宏芯致力于開發新一代碳化硅功率芯片和模塊
10月30日,中瑞宏芯半導體宣布,公司于近日完成近億元人民幣的產投融資,由光伏微逆領頭公司禾邁股份和....
環球晶將加快8英寸碳化硅基板產能建設
環球晶董事長徐秀蘭10月26日表示,她2年前錯估了客戶對8英寸碳化硅(SiC)需求,現在情況超出預期....
三安光電碳化硅實現了8英寸襯底準量產
三安光電10月23日宣布,旗下湖南三安在碳化硅產品上取得階段性進展,實現8英寸襯底準量產,部分產品已....
北京鎵和首次發布4英寸面氧化鎵單晶襯底參數并實現小批量生產
近日,“第四屆海峽兩岸氧化鎵及其相關材料與器件研討會”在濟南召開。大會技術委員會委員北京鎵和半導體有....
年產48萬片12英寸功率芯片項目主體結構封頂!
2022年10月28日,華潤微發布公告稱,公司控股子公司華潤微科技(深圳)有限公司與深圳市地方國資相....
芯塔電子與南京博蘭得達成長期戰略合作伙伴
近日,安徽芯塔電子科技有限公司董事長兼總經理倪煒江一行到訪南京博蘭得電子科技有限公司,與博蘭得董事長....
愛發科王禹:碳化硅功率器件制造工藝設備技術進展
面向未來智能社會所需的信息通信,電力電子,自動駕駛等領域,近年來第三代功率半導體材料(SiC,GaN....
英飛凌與英飛源攜手開拓新能源汽車充電市場
半導體產業網獲悉:近日,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布與....
鄒廣田院士:金剛石不僅能用作半導體,未來應用領域更廣
“此前,由于其較高的硬度和力學特性,金剛石也被譽為‘工業牙齒’,被廣泛用于地質鉆探,非鐵金屬及合金、....
IQE+VisIC合作開發車用高可靠性D模式GaN功率產品
VisIC創始人兼首席執行官Tamara Baksht表示:“我們相信與IQE合作是重塑電動汽車行業....
啟賽微電子封測產線成功通線
9月19日,長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司(簡稱“啟賽微電子”)封測產線在中國(綿陽)科技城....