拿不下的高端市場
4年前,聯發科還處于上下都很振奮的上升期,全然沒有今天的頹勢。在中低端市場上一路凱歌的它,曾一度將戰場打到了高通的腹地上。
2014年開春,聯發科擬定了一套全球品牌推廣方案,并宣布在高通的老巢——美國圣地亞哥,開設分公司及銷售部。這讓外媒一度用“高通后院起火”來報道。
過去10多年,聯發科一直靠壟斷低端手機芯片市場,在中國市場開疆拓土。現在,它要走出中國,進入美國和其他發達市場。
在2015年初,聯發科高調地在巴塞羅那電信展上首次向全球曝光其高端產品Helio,它對該產品寄予的厚望,從名字上就能一目了然—— Helios是古希臘神話中的“太陽神”。
營銷經費一向謹慎的聯發科,還破天荒地拿出100萬元,為這個高端產品征集中文名。之后,這個平臺被定名為曦力,又細分成主打中端的P系列和高端的X系列。
聯發科走向高端既是形勢所迫,也是公司發展的必然。早年聯發科是山寨機的最大受益者。如今,伴隨消費升級,“低端”和“山寨”的標簽成了品牌最大的痛。
而另一方面,是來自高通的步步緊逼。原本,走高端路線的高通與走中低端路線的聯發科井水不犯河水,但隨著高通對崛起的中國手機市場的重視,它加強了對中低端市場的攻勢。
聯發科的高端夢不是沒有機會。高通曾在2015年出現了一次重大失誤,其旗下的最新款高端芯片驍龍810,因為發熱嚴重和續航不足,遭到了前所未有的危機,導致那一批使用高通芯片的旗艦手機全線崩盤。
小米、HTC和索尼紛紛中招,遭到用戶鋪天蓋地的吐槽。索尼干脆建議用戶多關機幾次,緩解發熱嚴重的問題。
使用驍龍810的索尼,當年建議客戶多關機來解決發熱問題。
盡管高通一直不承認這款芯片的失敗,但確實給聯發科看到了逆襲的機會。當時使用聯發科芯片的魅族,因為穩定出色的表現,幫助聯發科收獲了不錯的口碑。
但高通并沒有給聯發科更多機會。在那次失手后,高通很快用新一代旗艦產品奪回了市場。然后,高通把高端芯片降頻、降低規格,推向中端市場;再把中端芯片降低規格,立馬推向低端市場。
中國老祖宗的田忌賽馬,被高通在這場戰役中演繹得淋漓盡致。
而此時正走向高端的聯發科卻步履維艱。某主流國產手機品牌高管王左輝向AI財經社回憶,這一年,聯發科曾用它的曦力中高端產品對高通進行了一輪瘋狂追趕。但聯發科的研發資源和資金投入,沒有辦法支撐這么多平臺的同時開發。
“做出來的產品要么性能不好,要么功耗太大。”王左輝曾與聯發科有著密切聯系。在他看來,聯發科的資源跟不上它的戰略,讓聯發科的曦力產品始終與高通高端產品存在差距。
曦力X30被認為是聯發科在高端芯片市場的最后一搏。2017年7月,采用聯發科該款芯片、被黃章寄予厚望的夢想機魅族Pro7發布。時任聯發科COO、也是手機業務的負責人朱尚祖專門給發布會站臺。
朱尚祖把它形容為“真正關鍵的產品”,“可以和高通 800 系列進行最頂級的競爭”。然而不到半年,朱尚祖離職去了小米。在高端芯片上的連續失利,讓聯發科元氣大傷。
聯發科高端轉型之路受挫的因素,也是諸多企業遇到的典型問題。
“聯發科在最興盛的時候不去把短板補齊,而是選擇一直吃老本。”魅族林崇的語氣中帶著哀其不幸、怒其不爭。他認為聯發科是典型的臺企風格——有些保守、不見兔子不撒鷹。
聯發科創始人蔡明介在民間有“山寨機之父”的稱號,但也說明一個尷尬的事實:聯發科在技術能力和專利布局上沒有跟上市場的節奏。
“大概在2013年,當高通在推廣5模產品的時候,聯發科只有3模產品。”國產手機資深人士齊峰說。但聯發科憑借低價和便捷的一體化解決方案,還是將OV這類大客戶收入囊中。
形象萬千的山寨機背后都有聯發科的身影。
但在4G到來后,聯發科在技術上的短板變得更加突出。2016年10月,中國移動突然宣布,要求“入庫”的2000元以上手機,均需支持LTE Cat.7或以上技術,入庫意味著能獲得中國移動的補貼。
這個技術要求,對高通來說沒有什么問題,但卻把聯發科所有市面上的產品都擋在了門外。一時間,OPPO、vivo、金立等大客戶流向高通。直到10個月后,2017年8月,聯發科才推出兩款支持Cat.7的中端芯片。
還有知情人士透露,聯發科直到第三個高端芯片X30,才舍得花錢去購買英國公司power VR的GPU(圖像處理)架構,它之前一直用的是ARM的公版GPU。這么做的目的是節省授權費。而蘋果所有A系列處理器均購買power VR的架構,以實現更好的性能。
除了技術步伐跟不上的短板外,聯發科的“中低端品牌形象”,在市場上的烙印太深,也讓它吃了大虧。中低端品牌是上世紀個人電腦業務興起后,臺企就一直煩惱的問題。
雪上加霜的是,聯發科在推出高端產品后,也沒有管理好產品區隔,沒有為新品牌塑造,制定和堅守一個長久的戰略。
聯發科第一款高端芯片X10剛一面世,便被小米、魅族、樂視等隊友拖下了水。本來OPPO和vivo采用這款芯片的手機,定位在2500元左右,但小米上來直接就賣到799元,這引起了其他老客戶們的抱怨,“搞得大家沒辦法用”。
小米這份合約由時任聯發科總經理的謝清江點頭同意。混亂的品牌管理,讓聯發科內部員工也無法接受和諒解。
謝清江當時只好硬著頭皮在諸多一級主管面前開會解釋。“我只有兩個選擇,一個是含淚數鈔票,一個是含淚不數鈔票。”謝清江說,“最后選擇含淚數鈔票。” 在2017年11月,謝清江辭去了聯發科總經理的職務。
一記悶棍把聯發科的高端夢打碎一地。
在高端市場受阻的同時,聯發科在中低端市場的價格和便捷優勢也逐漸消失。
高通同樣提供了讓手機企業可以“拎包入住”的交鑰匙方案。而在價格上,經過發改委對高通的反壟斷處罰之后,高通芯片的價格已經和聯發科相差不多。
“聯發科在過去兩年,整個產品路線圖出了很多問題,全線失守。”國產手機資深人士王左輝說。高端產品耗費了大量的研發資源和經費,間接造成了它在低端芯片上的乏力。低端芯片一直是聯發科的傳統優勢。
更為要命的是,上述諸多因素疊加,讓聯發科喪失了它的“快”。
“現在這個時間點,聯發科沒有非常好的產品。”一位手機企業的產品設計人士對AI財經社說,“聯發科總是會慢半拍,技術跟不上。”他預計,聯發科的下一代主力產品P70也很有可能會難產。
不過,這家亞洲芯片設計老大,并不會輕易認輸。“經過這兩年的犯錯,聯發科在2018年產品會有很大的回歸。”王左輝說。
“過去執行上有些小缺失,我們把它補起來,”聯發科董事長蔡明介在一場公開活動中表示。
為了這個“小缺失”,聯發科請來了蔡力行擔任聯席CEO。蔡力行之前的身份,是全球最大芯片代工企業臺積電的CEO,曾是臺積電創始人張忠謀的接班人,后來因為在臺積電裁員風波一事上處理不當被撤。
蔡力行曾是臺積電創始人張忠謀的接班人,因裁員風波,10分鐘被換掉。左為張忠謀,右為蔡力行。
“相對來講,2017年聯發科承受利空的壓力會比較大一些。”聯發科李彥輯對AI財經社表示,聯發科今年在產品上會陸續做一些調整,加強對中低端產品的布局,包括不久前發布的P30和6739。
“我想從2017年第四季度開始,情況會逐步慢慢改善。” 李彥輯說。
但他并不認為聯發科將徹底放棄高端芯片市場。
“隨著我們的技術到一定水準的時候,制程到達新的階段,聯發科會在一個適當的時間、適當的市場和適當的客戶,推出我們專屬的X系列產品。”
現在,另一波新企業正在靠近聯發科。
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