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高工產研LED研究所(GGII)通過對國內主要LED汽車照明企業的實地調查，結合對國內外LED汽車照明行業領軍人物的面對面交談，收集了大量的第一手資料，為本報告的編寫提供了堅實的基礎依據。在充分調查的基礎上，編制了《2018年中國LED汽車照明行業調研報告》。

前段時間，備受業界關注的2017中國電子電路排行榜重磅出爐！本次排行榜由中國電子信息產業聯合會同中國電子電路聯合發布

這幾年養成的習慣是，每天早晚都會進行比較大量的閱讀，主要的方向是技術和產業的發展趨勢、企業管理思想、大企業的動向。

“截至2018年5月8日，全國人工智能企業4040家，北京市人工智能企業1070家，占比26%;全國拿過風險投資的人工智能公司合計1237家，北京市拿過風險投資的人工智能企業431家，占比35%。”

相較于處理器芯片，存儲性能這些年在智能手機上的重要性也開始逐漸凸顯。據Android Authority總結，LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存儲卡將會成為新一輪旗艦智能機將要占領的技術之制高點。

為了保證交通安全、運輸效率以及娛樂等相關應用的可靠運行，車聯網提供兩種專用的通信方式：車輛與車輛、車輛與路側單元（vehicle to roadside unit，V2R）通信方式，并通過衛星、無線通信網絡、3G/4G等技術完成對道路中的車輛和路況信息進行感知，通過對整個交通系統的全面監控，服務于人車位置信息，同時提供安全緊急信息服務和娛樂信息服務等，以確保用戶在出行時達到安全、娛樂體驗一體化。

人工智能系統可以粗分為云端和終端兩大應用。其硬件系統按照功能則可相應分為訓練機和推理機兩種。在過去較長一段時間，人工智能應用主要在云端，包括訓練與推理兩部分。云端系統的人工智能芯片能依算法與數據形態的不同來處理各式應用。

在R系列的熱銷程度不斷下滑的時候，OPPO不得不縮短了推新款R系手機的時間，從R11s到R15僅相隔了4個月，而早期的R系列手機時間間隔曾長達10個月，這顯示出OPPO試圖通過持續推新款R系手機以促進銷量的增長，而3月份的數據則顯示R系列的手機銷量并不樂觀，反而是中低端的A83更受用戶歡迎。

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錘子最新手機堅果Pro拆解，老羅的工匠精神能否在這手機上得體現？一起來看個究竟吧！

華為Mate7作為Mate系列第三代產品，它依然采用6英寸跨界屏幕尺寸，不過為超窄邊框設計，同時機身也更薄僅為7.9毫米，比前代有大幅提升。同時，在工藝方面，它采用了一體化機身設計，并使用了航空鋁材質，握持感無疑會有很大改善。

在首屆國際無線展IWS2013展會現場，來自英飛凌射頻和保護器件部的高級工程師林志一博士，向微波射頻網介紹英飛凌首個封裝化無線回程鏈路解決方案。

vcm馬達廠家排名你知道嗎？下面小編給大家分享一下最新的2018全球VCM馬達最具競爭力企業10強榜單。 隨著智能手機的深入發展，消費者對拍照的性能要求越來越高，甚至要求有媲美單反相機的成像能力。作為全球唯一手機全產業鏈研究機構，第一手機界研究院認為，更高像素、大光圈、快速對焦、光學防抖、雙攝已經成為手機攝像頭的主流趨勢。未來幾年，自動對焦攝像頭的滲透率會進一步提升。特別是雙攝，目前已經成為高端手機的標配，并在未來兩

在摩爾定律的驅動下，硅片尺寸呈現從6寸—8寸—12寸的路徑變化。據SEMI的數據，4英寸硅片產生于1986年，6英寸于1992年，8英寸于1997，12英寸于2005年。業界較為公認的說法，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2002年，英特爾與IBM首先建成12英寸生產線，到2005年12英寸硅片的市場份額已占20%，2008年其占比上升至30%，而8英寸硅片占比已下降至54%，6英寸硅片占比下降至11%。

Kaggle 是互聯網上最著名的數據科學競賽平臺之一，今年 3 月 8 日，這家機構被谷歌收購，6 月 6 日又宣布用戶數量超過了 100 萬人。

雖然英特爾(Intel)、美光(Micro)、東芝(Toshiba)與Western Digital、以及格羅方德(Globalfoundries)等許多公司都在2017、2018年增加晶圓廠投資，但晶圓廠設備支出增加最多的還是韓國三星(Samsung)及SK海力士(SK Hynix)這兩家業者。

據分析，2017年我國鋰電池負極材料市場產量保持穩速增長的主要原因有：市場增長主要受動力電池市場增長拉動，2017年中國新能源汽車產量同比增長44.5%，達44.5GWh，動力型人造石墨成負極材料市場主要增長點。以上海杉杉、貝特瑞、江西紫宸為代表的企業出口保持增加，對日韓企業的出口量大幅增加。

根據SEMI的報告顯示，2017年全球的晶圓出貨總面積為11810百萬平方英寸，同比2016年增加10%，全球晶圓總營收同比增長21%，晶圓價格出現上浮，累計上漲比例約為10%，2018年8英寸硅晶圓價格有望繼續攀升。目前上游硅片產能難以滿足下游快速增長的需求，根據SUMCO的一季報觀點，硅晶圓出廠價格本年度有望增長20%，2018年Q4價格將較2016年Q4同期增長40%。

從行業角度出發，汽車和電子品行業的數字化冠軍最多，分別為20%和14%。汽車企業的運營已經歷數十年的優化、自動化和聯網；電子制造企業一直處于外包制造的前沿，需要打通和管理延伸價值鏈上的不同系統和合作伙伴。