動態

• 發布了文章 2024-10-12 08:04

  網絡研討會 I 微波/射頻應用設計中的電磁仿真分析

  

  時間日期：2024年10月17日，星期四時間：北京時間-下午17:00課程概述隨著Cadence的Clarity3DSolver和MicrowaveOffice平臺的集成，RF設計人員現在可以訪問高容量和可擴展的電磁（EM）分析，用于大型復雜RF混合信號系統的設計驗證和簽核。本網絡研討會介紹了一種組合流程，它超越了采用Clarity分布式多處理技術的傳統全波

  射頻 微波 電磁仿真

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• 發布了文章 2024-10-12 08:04

  網絡研討會 I OrCAD X 24.1中的新功能

  

  時間日期：2024年10月16日，星期三時間：北京時間-下午15:00課程概述無論您是經驗豐富的用戶還是新手，都可以加入這次由Cadence主辦的網絡研討會，了解OrCADXCapture、PSpice和OrCADXPrestoPCBEditor中的最新更新和增強功能如何幫助您快速、正確和互聯地進行設計。本次演示涵蓋了從數據管理到自動化、可用性到集成分析的所

  CAD orcad 數據管理

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• 發布了文章 2024-10-12 08:04

  2024年度網課 I “一站式” PCB 設計——基于 Allegro X Design Platform 24.1 最新版本

  

  PCB設計是一門綜合學科，包括硬件、結構、工藝、信號完整性……這些領域需要緊密配合。每個行業、公司都有其獨特的PCB設計需求。但是，無縫協同、數據可視可管理、高效開發，和高質量、高可靠交付是各行業一致的需求。AllegroXDesignPlatform是一個系統分析設計平臺，集上述功能于一身，實現PCB“一站式”設計。本系列網課次共10次線上直播課程，我們將

  allegro design PCB設計

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• 發布了文章 2024-09-28 08:02

  開始報名！PCB/封裝設計及系統 SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術巡回研討會

  

  2024Cadence中國技術巡回研討會—PCB，封裝設計及系統SI/PI/Thermal仿真專場研討會將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將聚焦于電子設計自動化領域的最新技術發展和成果展示，旨在為參會者提供最前沿的設計與仿真技術分享。您可以了解到通過AI/ML技術與EDA技術的整合將比傳統設計方法學帶來數十倍的效率提升；2.5D和3D封裝設計在后

  Cadence pcb PCB 封裝設計

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• 發布了文章 2024-09-21 08:04

  如何減少逆變器中的電磁干擾

  

  本文要點逆變器是用于將輸入直流電轉換為輸出交流電的一種電路。在高頻開關操作時，電源開關會產生較大的dv/dt和di/dt值，從而導致逆變器中產生電磁干擾(EMI)。使用軟開關的逆變器稱為諧振逆變器。逆變器是用于將輸入的直流電轉換為輸出交流電的一種電路。逆變器可用于電池供電系統、可再生能源系統、不間斷電源、電機驅動等。逆變器是一種電力電子轉換器，能夠將輸入的直

  emi 電磁干擾 逆變器

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• 發布了文章 2024-09-15 08:06

  利用電路/天線原位仿真進行 5G/MIMO 設計

  

  此前，我們發布了全長59頁的英文原版白皮書《基于CadenceAWR軟件的5G通信系統設計（5GCommunicationsFeaturingCadenceAWRSoftware）》，并讓大家投票選擇最感興趣的章節來為大家進行重點內容翻譯。票選前兩名的章節“5G/LTE包絡跟蹤功率放大器的產品設計流程”和“用于5G通信系統的濾波器技術”漢化版已發布，現在，票

  5G 天線 電路

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• 發布了文章 2024-09-15 08:06

  器件封裝類型：選擇標準

  

  本文要點芯片制造商必須平衡集成電路的許多設計參數（有時這些參數會相互沖突）。不同器件封裝類型之間的主要區別在于將封裝焊接到電路板上的方式。設計人員可能會遇到的一些常見封裝類型。電子產品的形狀和尺寸多種多樣，用于實現其功能的器件也是如此。起初，設計人員可能無法獨自區分產品規格單上的不同器件封裝類型，尤其是在參數沒有區別的情況下。很容易在不知情的情況下購買過大、

  器件封裝 電路板 集成電路

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• 發布了文章 2024-08-31 08:02

  Cadence 助力 MaxLinear 將模擬和數字設計集成到同一顆芯片中，持續保持連接解決方案領域領先地位

  

  當今的數字格局瞬息萬變，走在行業前沿是企業取得成功的關鍵。對于MaxLinear來說，彌補固件和硬件開發之間的差距至關重要。該公司的所有產品都旨在解決關鍵的通信和高頻分析難題。為了在連接解決方案領域保持領先地位，MaxLinear持續使用Cadence工具。MaxLinear掌握獨特的優勢，能夠在同一顆芯片上集成模擬和數字設計。在光學基礎設施領域，MaxLi

  Cadence 數字設計 芯片

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• 發布了文章 2024-08-31 08:02

  利用設計同步多物理場分析實現“左移”策略，簡化系統設計

  

  為了在當今競爭激烈的電子市場中立于不敗之地，一種被稱為“左移”（shiftleft）的設計策略越來越流行。如果完整的設計、工作流程描述為”從左往右“推進，那么“左移”的作用是在設計、工作流程的早期階段發現和預防缺陷，盡可能在生命周期的早期將工程任務向左移動，以此提高電子產品和系統的質量和性能。在電子設計自動化(EDA)領域，左移的概念具體指的是，避免在出現問

  Cadence eda 電磁分析

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• 發布了文章 2024-08-31 08:02

  模擬隔離對 PCB 設計有何影響

  

  本文要點模擬隔離在PCB設計中發揮著重要作用，在準確性和信號完整性極為關鍵的應用中更是如此。隔離可確保模擬信號不受來自電路其他部分、數字元件或外部來源的噪聲和干擾的影響。在設計采用模擬隔離的PCB時，工程師必須仔細考慮layout、器件擺放和屏蔽技術選擇等因素。模擬隔離需要將電路的不同部分分開并進行隔離，因此會對PCB設計（即PCB）產生影響。模擬隔離是指將

  PCB設計 模擬信號 模擬隔離

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