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• 發布了文章 2024-06-22 08:12

  Allegro X 23.11 版本更新 I 原理圖設計：變體及 function 的創建與管理

  

  基于最新的AllegroX23.11版本更新，我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產品的新功能及用法，助力您提升設計質量和設計效率。AllegroXSystemCapture系統級原理圖設計變體及function的創建與管理在2

  allegro Function PCB設計 原理圖設計

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• 發布了文章 2024-06-15 08:12

  IPC-2152 與 IPC-2221：哪種標準適合用于 PCB 熱分析

  

  數十年來，IPC一直在與業內專業人士合作，制定有關PCB設計和制造的綜合標準。在大多數情況下，這些努力都取得了成效，而且在這些標準小組的參與者中形成了一種持續改進的文化。制定標準的一個重要領域是定義PCB線路中的電流限制，但標準的準確性卻不盡如人意。涵蓋這一設計領域的兩個標準是IPC-2152和IPC-2221。這兩項標準都涉及設計實踐，旨在使電路板在一定的

  IPC pcb PCB 熱分析

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• 發布了文章 2024-06-15 08:12

  在物聯網（IoT）應用中實現電磁兼容性所面臨的挑戰

  

  本文要點在物聯網應用中實現電磁兼容性的主要目標是讓處于同一個電磁環境的各種設備能夠持續地正常運行。在物聯網應用中，設備需要通過無線網絡進行通信和交互，因此確保電磁兼容性成為一項挑戰。在物聯網應用中，一個地理區域內同時存在的低功耗設備密度很高，這會帶來電磁兼容性問題。物聯網(IoT)應用指的是在運轉時利用互聯網的物理設備、車輛、建筑和其他物品。嵌入式電子設備、

  IOT 物聯網 電磁兼容

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• 發布了文章 2024-06-08 08:13

  一文了解OrCAD 與 OrCAD X的區別

  

  1關鍵要點OrCADX是OrCAD平臺的下一代，為具有OrCAD經驗的設計師和新設計師提供了許多功能，以改善布局工作流程和可制造性。OrCADX具有更直觀的用戶界面和久經考驗的PCB設計能力，以獲得卓越的布局體驗從而縮短了學習過程。專注于用戶界面，使用OrCADX的設計師將花費更少的時間瀏覽導航工具欄和面板，從而提高效率。從OrCAD與OrCADX包括對3D

  orcad PCB設計 信號仿真

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• 發布了文章 2024-06-08 08:13

  Allegro X 23.11 版本更新 - 亮點概要

  

  近日，AllegroX軟件最新發布了一系列的產品更新（23.1.1release）。本文將通過圖文形式讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產品的新功能及用法，助力您提升設計質量和設計效率。點擊文末閱讀原文，可查看視頻演示！AllegroXSystemCapture系統及原理圖設

  allegro MTBF pcb PCB

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• 發布了文章 2024-05-25 08:13

  224G 系統需要多大的 ASIC 封裝尺寸？

  

  隨著電子設備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統非常重要，但在更高級的網絡器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統中運行的互連器件設定帶寬限制。224G系統和IP正在從概念過渡到商業產品，這意味著封裝設計需要滿足這些系統的帶寬要求。封裝中的“高帶寬”并不是一個新概念，而且封裝設計人

  asic MMIC 封裝 集成電路

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• 發布了文章 2024-05-25 08:12

  2024 Allegro X 23.1.1 版本更新——亮點概要

  

  近日，AllegroX軟件最新發布了一系列的產品更新（23.1.1）。接下來，我們將陸續介紹各個產品更新亮點。之后每周更會通過實例講解、視頻演示讓您詳細、深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產品的新功能及用法，助力您提升設計質量和設計效率。點擊下方圖片或在微信后臺回復關鍵詞“23.

  allegro pcb PCB 電路設計

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• 發布了文章 2024-05-25 08:12

  如何使用Cadence SPB 23.1進行設計復用

  

  所謂設計復用，就是在電子電路設計中將已有的、經過驗證的設計功能模塊，形成專有的、可在不同的電子產品中重復使用的IP，將這部分IP以原理圖和PCB板圖形式應用于新的設計中，以提高設計效率

  Cadence Vcc 電子電路設計

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• 發布了文章 2024-05-18 08:12

  一文掌握集成電路封裝熱仿真要點

  

  本文要點要想準確預測集成電路封裝的結溫和熱阻，進而優化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。準確的材料屬性、全面的邊界條件設置、真實的氣流建模、時域分析以及實證數據驗證是成功進行集成電路封裝熱仿真的關鍵。要實現高效傳熱，必須了解并管理集成電路封裝的熱阻ΘJA、ΘJC和ΘJB。要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結溫保持在允許的最大限值以下，集成

  封裝 熱阻 集成電路

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• 發布了文章 2024-05-11 08:12

  利用 Cadence Optimality 智能引擎突破人工仿真瓶頸

  

  不可避免的，設計與制造硅芯片是一個日益復雜、耗時且昂貴的過程。該過程中每一個步驟都需要做決策：在這個特定關頭該投入多少時間或預算，才能確保完成整個設計流程時，芯片能盡可能有效率地運作并且避免代價高昂的錯誤？而若想要實現一次就成功的設計，精確的電磁（EM）仿真是關鍵步驟──這也是最耗費時間的步驟，因此Cadence打造了Clarity3DSolver工具，具備

  Cadence 仿真 電磁仿真

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