動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:20

  切換到OrCAD X，立享限時特優(yōu)折扣

  

  核心優(yōu)勢?緊密集成的易用平臺交互式布線：精簡的PCB編輯器，提供直觀的菜單和基于規(guī)則的布線操作，可在設(shè)計過程中使用hug、shove等布線方法，輕松調(diào)整單條或多條走線的長度功能強(qiáng)大的約束管理器：類似電子表格的集成約束管理系統(tǒng)，旨在滿足您的設(shè)計要求，根據(jù)電氣、物理、間距和制造規(guī)則提供實時可視化反饋，確保設(shè)計一次成功供應(yīng)鏈洞察：在設(shè)計環(huán)境中直接訪問市場情報評分、

  orcad pcb PCB 信號完整性

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:20

  單級小信號 RF 放大器設(shè)計

  

  本文要點(diǎn)小信號RF放大器的用途。用于小信號RF放大器的分壓器晶體管偏置電路。單級小信號RF放大器的設(shè)計步驟。幾乎所有的電子電路都依賴于放大器，放大器電路會放大它們接收到的輸入信號。基本的放大器電路由雙極結(jié)型晶體管組成，晶體管偏置使器件在有源區(qū)運(yùn)行。晶體管的有源區(qū)用于放大目的。當(dāng)晶體管偏置為有源區(qū)時，施加在輸入端子上的輸入信號會使輸出電流出現(xiàn)波動。波動的輸出電

  RF 偏置電路 放大器 輸入信號

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:19

  OrCAD X：實現(xiàn) ECAD 與 MCAD 無縫協(xié)作

  

  Cadence和領(lǐng)先的MCAD供應(yīng)商攜手實現(xiàn)協(xié)作、兼容性和集成在如今瞬息萬變的設(shè)計格局中，ECAD和MCAD團(tuán)隊的協(xié)作尤為重要，因為這可以確保在整個PCB設(shè)計過程中，設(shè)計數(shù)據(jù)無縫集成并保持一致。碎片化的方法會導(dǎo)致嚴(yán)重的設(shè)計瓶頸、溝通障礙，以及版本控制問題，使設(shè)計人員無法在規(guī)定期限內(nèi)完成設(shè)計。為了避免因信息更新不及時而導(dǎo)致的上述不一致問題和不必要的返工，Cad

  ECAD MCAD orcad

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• 發(fā)布了文章 2024-08-10 08:13

  汽車行業(yè)迎來新的飛躍：芯粒成為創(chuàng)新動力

  

  汽車行業(yè)如今正處于技術(shù)飛躍的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這次轉(zhuǎn)變甚至要比從馬車到汽車的轉(zhuǎn)變更具革命性。這場變革迫在眉睫，它的轉(zhuǎn)變方向不是電動汽車，也不是自動駕駛汽車，而是尖端電子技術(shù)的集成，這將重新定義汽車設(shè)計和性能的本質(zhì)。這次轉(zhuǎn)變的核心是一系列趨勢，所有這些趨勢都指向汽車行業(yè)風(fēng)向的重大調(diào)整——汽車電子行業(yè)正在快速發(fā)展，不斷突破現(xiàn)代汽車的能力極限。不斷縮短的開發(fā)周期和全新的

  汽車 汽車電子 芯片 芯粒

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• 發(fā)布了文章 2024-08-10 08:12

  CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設(shè)計及系統(tǒng)級仿真專題揭曉

  

  CadenceLIVEChina2024中國用戶大會，作為目前中國EDA行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進(jìn)技術(shù)交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次大會定于8月27日在上海浦東嘉里大酒店盛大啟幕，本次是在中國舉辦的第二十屆大會，眾多亮點(diǎn)值得關(guān)注，現(xiàn)場參會注冊現(xiàn)已開放，誠邀您前來參會。您可以掃描下方二維碼或點(diǎn)擊“閱讀原文”進(jìn)行注冊大會專題和亮點(diǎn)將陸續(xù)揭曉，

  Cadence pcb PCB 封裝設(shè)計 系統(tǒng)仿真

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• 發(fā)布了文章 2024-08-10 08:12

  Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計：梯形布線的分析性能提升

  

  基于AllegroX23.11版本更新，我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBDesigner、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。點(diǎn)擊文末閱讀原文，收藏版本更新亮點(diǎn)詳解匯總頁面，持續(xù)關(guān)注版本更新！AllegroXPCBDesigner系統(tǒng)級PCB設(shè)計

  allegro PCB設(shè)計 高速信號

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• 發(fā)布了文章 2024-08-03 08:13

  如何利用低功耗設(shè)計技術(shù)實現(xiàn)超大規(guī)模集成電路（VLSI）的電源完整性？

  

  本文要點(diǎn)超大規(guī)模集成電路(Verylargescaleintegration，VLSI)是一種主流的集成電路(IC)設(shè)計模式。芯片尺寸微型化有助于降低單個晶體管的功耗，但同時也提高了功率密度。先進(jìn)封裝的低功耗設(shè)計趨勢勢頭未減，而更新的技術(shù)有助于在不犧牲計算性能的情況下降低器件的功耗。如今的集成電路(IC)與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更

  VLSI 低功耗設(shè)計 電源完整性 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-08-03 08:12

  Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計：與器件關(guān)聯(lián)的動態(tài)禁布區(qū)

  

  基于AllegroX23.11版本更新，我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBDesigner、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。點(diǎn)擊文末閱讀原文，收藏版本更新亮點(diǎn)詳解匯總頁面，持續(xù)關(guān)注版本更新！AllegroXPCBDesigner系統(tǒng)級PCB設(shè)計

  allegro PCB設(shè)計 器件

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• 發(fā)布了文章 2024-07-27 08:12

  Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計：圖紙打印和時序調(diào)整

  

  基于AllegroX23.11版本更新，我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBDesigner、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。點(diǎn)擊文末閱讀原文，收藏版本更新亮點(diǎn)詳解匯總頁面，持續(xù)關(guān)注版本更新！AllegroXPCBDesigner系統(tǒng)級PCB設(shè)計

  allegro PCB設(shè)計 時序調(diào)整

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• 發(fā)布了文章 2024-07-20 08:13

  同軸電纜中差分信號的設(shè)計要點(diǎn)

  

  同軸電纜是在無線電頻率下長距離傳輸信號的主流選擇。同軸電纜有頻帶限制，因此一般不用于傳輸數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)或脈沖信號。不過，它們可用于傳輸特殊模擬應(yīng)用中的信號，包括向接收器提供數(shù)據(jù)的調(diào)制信號。同軸電纜還可以用于傳輸差分模擬信號。在模擬應(yīng)用中使用差分信號并不常見；差分信號可能會用于特殊的測量應(yīng)用，帶有定制的差分驅(qū)動器或差分運(yùn)算放大器。盡管如此，普通器件組合依然支持差分信

  同軸電纜 差分信號 無線電

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