Chiplet，還需要更多的標準
在許多情況下，標準化始于非常低的水平，即電信號的規范。該物理層包含電壓電平以及信號傳輸的頻率。在上面....
三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級封裝領域
據業內人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級封裝領域，并計劃在日本設立相關生產線。
全球半導體產業持續30年的分工正在走向終結
全球半導體需求仍然會持續增加，未來汽車只是在四個輪子上掛上超級電腦的行動載具而已，從人工智能到5G，....
惡劣環境電力電子系統中碳化硅功率半導體器件應用
近年來，隨著功率半導體產業的快速發展，功率器件封測設備和材料在整個產業鏈的作用越來越重要，國內也涌現....
AMD公布2022年第四季度業績
在服務器芯片領域，效率至關重要。例如，當云計算公司選擇服務器CPU時，他們會支付前期成本，以及在數年....
英特爾加入基金會：大力支持RISC-V發展
您可能想知道 IFS 將如何使用這 10 億美元來推廣其服務。總而言之，將有三種主要的資金支出途徑：....
SerDes是什么？SerDes功能和特性概述
SerDes 是空間到時間到空間的轉換。并行數據同時傳輸但占用不同的物理互連，串行數據共享相同的物理....
垂直GaN獲得重大突破，旨在取代SiC
CEO進一步指出，產品樣品制造的完成鞏固了 Odyssey 作為功率應用垂直 GaN 技術領導者的地....
半導體材料“3C-SiC”的晶體純度和質量進展
這次，合作團隊使用 Air Water 開發的 3C-SiC 晶體，評估了熱導率并進行了原子級分析。....
2027年SiC晶圓需求量將達到110萬片
Wolfspeed 材料高級副總裁兼總經理 Cengiz Balkas 博士表示：“Wolfspee....
大熱的RISC-V：全球出貨突破100億個，會員同比增長26%
“我們 2022 年的愿景是讓 RISC-V 無處不在，隨著 RISC-V 在汽車、航空航天、數據中....
一種精確的方法來控制指甲大小的光子集成電路上的光電路
今年早些時候，莫納什大學、皇家墨爾本理工大學和阿德萊德大學的研究人員開發了一種先進的光子電路，可以改....
MIPS推出首款RISC-V IP內核
MIPS 的 eVocore P8700 多處理器已獲得Mobileye的許可，Mobileye 是....
GCC將加入對Rust的支持
GCC Rust 的代碼仍然需要更仔細的審查。按照計劃，它有可能作為 GCC 13 的一部分而亮相，....
CXL內存延遲到底有多糟糕？
以前的內存擴展嘗試都陷入了妥協，特別是在延遲方面。例如，GigaIO 表示其FabreX 架構已經可....
臺積電更多計劃曝光：3nm、2nm和1nm
臺積電總裁魏哲家先前曾帶領晶圓廠營運副總經理王英郎、廠務副總經理莊子壽等多名高階主管拜會臺中市政府，....
中國有望占據全球OLED面板43%的產能 與韓國拉開距離
京東方在今年4月份告訴投資者，它計劃今年將 OLED 飛機的交付量提高近 70%。四川省成都和綿陽的....
第三季度三星全球半導體市場的首位被英特爾奪走
根據市場研究公司 Omdia 的數據，今年第三季度全球半導體市場規模為 1470 億美元，比第二季度....
工商網監